3款导热界面材料为5G通讯模块散热助力

5G通讯模块芯片过热会使机器降频甚至荡机，热管理方面的问题不仅仅只需要散热器件来完成，那么如何选择合适的导热界面材料来解决发热问题呢？

高导热凝胶轻松驾驭高功率5G通讯存在的散热难题

随着通讯技术行业的不断发展，5G已经大规模的正式商用。从功率上来说，5G的功率是4G的三倍以上，那么所产生的热量也是十分惊人的。在通讯设备4G时代如：基站、手机；消费类电子如：电脑CPU、电源等应用的导热材料以导热凝胶为例。

低渗油、低挥发TIF700L-HM导热硅胶片适用于5G基站散热设计

在5G基站散热方案中主要采用封闭式自然散热的方案，通过导热界面材料将热量传递至外部环境。如：TIF700L-HM导热硅胶片这款材料是为通讯设备基站打造的导热材料，能够解决处理器与FPGA的散热问题。具有6.0W/mK高导热系数，兼具柔软有弹性、低渗油、低挥发的特性，可提供多种厚度选择，也更适配于5G基站的紧凑结构，其操作简单、方便、快捷，使得生产效率提高许多。

5G通信存在的大热量，兆科高导热硅胶片为其轻松解决

对于5G通信，兆科TIF导热硅胶片开发了TIF700Q高导热硅胶片。优先于同行品牌，经过厂内及第三方机构权威的测试。高达8.0W/mK的导热系数，低热阻，提升效率的同时也提高了热量的传递速度，避免热量大面积堆积，提升产品的使用性能和客户使用产品的体验度。

导热硅胶片＋导热凝胶两大组合为5G路由器增强散热能力且提高效率

5G路由器主要是由：存储器、电源、传输媒介、CSU/DSU、供应商的媒介、CPU、接口、模块等部分组成。为了解决路由器的散热和稳定性问题，路由器散热方案大多采用的是PCB板上下散热，在路由器PCB板正面芯片上的屏蔽罩加上导热凝胶，上面焊上或锁上散热器，然后PCB板反面也贴上导热硅胶片，把芯片和内存产生的热量传导至金属底壳上面，有的是直接在PCB板反面，芯片的背面采用导热凝胶来散热也是可以的。

软性导热硅胶片与吸波材料可解决高速光模块存在的散热与EMI难题

高速光模块经常存在5G行业里，它的导热散热与电磁干扰问题软性导热硅胶片和吸波材料均可为其解决。

高导热、低热阻导热凝胶帮助5G小基站解决散热设计方案

兆科电子的导热凝胶具有高导热系数、更低的热阻、更好的界面润湿度，是帮助5G基站产品实现更好的稳定性与可靠性。

低硬度导热硅胶片与高导热凝胶为5G路由器散热保驾护航

路由器主要是由存储器、电源、传输媒介、CSU/DSU、供应商的媒介、CPU、接口、模块等部分组成。为了解决路由器的散热和稳定性的问题，路由器散热方案大多采用的是PCB板上下散热，即在路由器PCB板正面芯片上的屏蔽罩上应用导热凝胶，上面焊上或锁上散热器，然后PCB板反面贴上导热硅胶片把芯片和内存产生的热量导到金属底壳上面。

高导热石墨是助力5G智能手机散热不可或缺的材料

高导热石墨可沿两个方向均匀导热，具备优异的平面导热性能，导热系数远远高于一般金属，片层状结构可很好适应任何表面，同时具有密度低、耐高温、长期可靠等，所以在智能手机的导热和散热中，综合性能和成本考虑，导热石墨是散热解决方案不可或缺的材料。

兆科导热界面材料助力5G通讯模块散热解决方案

第五代5G无线移动通讯技术应运而生并得到快速发展，那么如何选择合适的导热界面材料来解决发热问题呢？导热硅胶片、导热凝胶、导热硅脂。

吸波材料可为5G通讯行业解决电磁干扰问题

高性能的通讯设备、计算机、智能手机、汽车、AI人工智能等终端产品的广泛使用，带动电磁屏蔽及导热材料和相关产业应用的迅速扩大，产品应用也不断加深，同时电磁屏蔽吸波材料及导热材料在电子产品的应用也能大大地提升了电子产品的质量与性能。

导热界面材料解决5G/Ai升级储存产品的散热应用案例

AI与5G推升数据储存市场需求，其中数据储存产品所搭配应用的导热材料将影响产品性能与可靠度。双组份导热凝胶，导热硅胶片。

导热硅胶片是解决5G通信基站散热不可忽视的材料

热管理需要依靠热传导将热量传递到外部的散热齿上，利用足够的散热面积进行散热，然而由PCB上的发热模块不能与散热片完全贴合，两者之间存在细微缝隙，接触热阻大，热传导速度慢，所以须添加导热界面材料——导热硅胶片来增加散热效果。

高功率5G通讯散热，哪款导热材料才更合适呢？

兆科导热材料生产厂推出了多种导热系数的导热凝胶，高导热系数达到6.0W/mK。相比固态导热材料下，导热凝胶有几项无法替代的特性

导热凝胶与导热绝缘片不仅解决5G通信电源散热，还能提升可靠性！

在5G通信中，微小基站数量将大幅度增长，这些微小基站的供电电源绝大多数都将被安装在密闭空间内，因此，这一类通信电源智能采用自然散热方式，可根据实际应用来选择合适的导热界面材料，在这里推荐导热凝胶、导热绝缘片。

如何解决5G基站面临的散热与电磁干扰问题？

导热界面材料成为5G行业不可或缺的可靠性材料，推荐使用：导热硅胶片、导热凝胶来连接热的集成电路和冷却元件，但是散热元件如果离天线太近，本身就会引起电磁干扰问题，这时就需要使用：导热吸波材料来增加抗干扰性能。有效的解决散热与电磁干扰问题，才能生产出可靠的硬件。

Ziitek导热硅胶片解决5G通信射频功放模块散热

5G通信射频放大器通常放置于密闭的密封外壳中，电子元器件不与外界空气直接接触。常用的散热方式是在放大器外壳上安装散热器，为保证效率高的散热，要通过导热材料来传递热量，可以选择导热硅胶片来确保射频功放模块的正常运行工作。

软性导热硅胶片为5G工业路由器提供散热解决方案

因此，为了解决路由器散热和稳定性的问题，在路由器热设计时，工程师们通常会用软性导热硅胶片结合散热片来进行散热。如：WiFi芯片、SOC、DDR、交换芯片等发热量较大，热量先通过导热硅胶片传递到金属屏蔽罩上，金属屏蔽罩起到抗干扰和散热的作用，然后金属屏蔽罩上的热量通过导热硅胶片传递到散热板上与外界空气进行热交换散热。

兆科推荐三种导热界面材料，为5G通信解决散热与电磁干扰问题

尤其是在主动散热受限的室外环境中，导热界面材料成为5G可靠、不可或缺的重要部分，兆科推荐使用导热硅胶片、单组份导热泥材料来连接热的集成电路和冷却元件。但是散热元件如果离天线太近，本身就会引起电磁干扰问题，所以兆科推荐使用导热吸波材料来增加抗干扰性，减少低频间的耦合传导辐射干扰、减少低频回波干扰。

双组份导热凝胶可帮助5G通讯行业解决散热问题

兆科双组份导热凝胶它的导热系数为5.0W/MK，产品特性：优异的可压缩性、低热阻、抗开裂、可用自动化设备调整厚度、可依温度调整固化时间等特点。