软性导热硅胶片与吸波材料可解决高速光模块存在的散热与EMI难题
众所周知,光模块的核心器件为光芯片,而当前光模块处于飞速发展的阶段,随着传输速率越来越高,要保证光模块在一定传输距离及诸多恶劣工况条件下仍能保持稳定工作性能,光芯片就需要工作在一定的温度范围内。所以,良好的散热通道是光模块结构设计中必不可少的部分。