低渗油、低挥发TIF700L-HM导热硅胶片适用于5G基站散热设计
随着大数据与5G商业化的快速发展,5G网络将不仅为手机服务,低延时的特点使智能制造工厂、无人驾驶、物联网等都成为可能,但是面对传输容量、传输速度、信息处理速度将比以往任何时候都更加的严苛把控。
良好的热传导率: 6.0W/mK;
低挥发、低渗油、高导热;
带自粘而无需额外表面粘合剂;
高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境;
产品在-45~200℃温度,可提供多种厚度选择。
产品参数表:
广泛应用于散热器底部或框架、5G通讯行业、机顶盒、电源与车用蓄电电池、充电桩、LED电视、LED灯具、RDRAM内存模块、微型热管散热器、RDRAM内存模块等产品中。
良好的热传导率: 6.0W/mK;
低挥发、低渗油、高导热;
带自粘而无需额外表面粘合剂;
高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境;
产品在-45~200℃温度,可提供多种厚度选择。
产品参数表:
广泛应用于散热器底部或框架、5G通讯行业、机顶盒、电源与车用蓄电电池、充电桩、LED电视、LED灯具、RDRAM内存模块、微型热管散热器、RDRAM内存模块等产品中。