低硬度导热硅胶片与高导热凝胶为5G路由器散热保驾护航
5G时代下路由器的发展也越来越集成化,大内存、高速度,与此同时注定热量会越来越大,且还是要保持小而美观的外表,又会使热量快速聚积。所以路由器散热也是考验一个路由器设计的关键因素。