兆科科技可为5G小基站提供散热以及电磁干扰解决方案
随着通讯技术的蓬勃发展,无线小基站等项目的大量开展,在室外或室内安装的小型基站是越来越多了。在5G网络建设中,小基站的作用就是提供5G容量的覆盖,在其覆盖范围内可按需提供大容量、低时延、高可靠的5G网络服务。但是,紧凑的设计和高频射频模块和组件会产生热量与电磁干扰问题,这是必解决掉的问题!
导热硅胶片:
填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙,柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。还能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
在温度50℃开始软化并流动,填充散热片和积体电路板的接触介面上细微不规则间隙,以达到减小热阻的目的。在工作温度下,其中相变材料软化的同时不会完全液化和溢出。
硅凝胶混合了填料,加上独特配方,使其拥有有良好导热性能,亦保留了其很软的特性。比一般的导热硅油的粘度为高,它能防止粘合物与填料分离的现象。另外它的粘合线偏移也比传统的散热垫控制得好。
吸波材料:
柔软不易碎,轻薄,易于加工切割,使用方便,可安装于狭小空间。产品需要粘接或压合在金属底板上才能达到良好的吸波效果。产品可以对应多样化的尺寸和形状。耐温性高,柔韧性好。无卤、无铅、满足RoHs指令。
导热硅胶片:
填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙,柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。还能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
在温度50℃开始软化并流动,填充散热片和积体电路板的接触介面上细微不规则间隙,以达到减小热阻的目的。在工作温度下,其中相变材料软化的同时不会完全液化和溢出。
硅凝胶混合了填料,加上独特配方,使其拥有有良好导热性能,亦保留了其很软的特性。比一般的导热硅油的粘度为高,它能防止粘合物与填料分离的现象。另外它的粘合线偏移也比传统的散热垫控制得好。
吸波材料:
柔软不易碎,轻薄,易于加工切割,使用方便,可安装于狭小空间。产品需要粘接或压合在金属底板上才能达到良好的吸波效果。产品可以对应多样化的尺寸和形状。耐温性高,柔韧性好。无卤、无铅、满足RoHs指令。