高导热凝胶轻松驾驭高功率5G通讯存在的散热难题
随着通讯技术行业的不断发展,5G已经大规模的正式商用。从功率上来说,5G的功率是4G的三倍以上,那么所产生的热量也是十分惊人的。在通讯设备4G时代如:基站、手机;消费类电子如:电脑CPU、电源等应用的导热材料以导热凝胶为例。
相比固态导热材料下,导热凝胶有几项无法替代的特性:
1、界面薄、热传导距离短、效率高;
2、呈膏状、热阻低、一般是固态导热材料的几十分之一,虽然导热系数会低一些但导热效果很惊人;
3、缝隙填充性好,轻压下即可自动填充间隙,排出空气,加大有效接触面积;可自动化点胶系统操作,方便快捷效率高。
相比固态导热材料下,导热凝胶有几项无法替代的特性:
1、界面薄、热传导距离短、效率高;
2、呈膏状、热阻低、一般是固态导热材料的几十分之一,虽然导热系数会低一些但导热效果很惊人;
3、缝隙填充性好,轻压下即可自动填充间隙,排出空气,加大有效接触面积;可自动化点胶系统操作,方便快捷效率高。






兆科电子
联系我们
兆科电子材料科技有限公司 版权所有
400-800-1287/ 18153780016
jor@ziitek.com
广东省东莞市横沥镇西聚路12号(西城一区C5栋)
友情链接
粤公网安备:44190002005337号