5G散热应用双组份导热凝胶优势多多
随着5G时代的到来,电子产品向功能集成化发展,电路板的部件也越来越多,电子产品的功率也越来越大,对导热材料的导热要求也越来越高。随着散热设计的复杂化,多个热源整合的情况普遍化,热源之间的高度不同、形状各异、单一厚度的垫片已经不能满足散热需求了。
产品特性:
良好的热传导率;
双组份材料,易于储存;
优异的高低温机械性能及化学稳定性;
可依温度调整固化时间;
可用自动化设备调整厚度;
可轻松用于点胶系统自动化操作。
产品特性:
良好的热传导率;
双组份材料,易于储存;
优异的高低温机械性能及化学稳定性;
可依温度调整固化时间;
可用自动化设备调整厚度;
可轻松用于点胶系统自动化操作。