导热材料系列
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TIF700L-HM系列热传导界面材料是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。-40~160℃温度,低压力环境可稳定工作,其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,...
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6.0W低挥发导热片|导热矽胶TIF700L-HM
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TIA 800FG 系列产品大量应用于粘接散热片到微处理器和其它的功率消耗半导体上,这些胶带具有特别强的粘合强度,并且热阻抗小,可以有效的取代滑脂和机械固定。
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0.8W有基材导热双面胶TIA800FG
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TIF080AB-11S是一种高导热、液态间隙填充材料,具有双组份及不同温度固化时间特点。它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,因而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。以液态方式...
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8.0W双组份导热凝胶TIF080AB-11S
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TIF100-18-11US 可用于填充发热器件和散热片或金属底座二者之间的空气间隙。该款材料柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或散热片上,从而提高发热电子组件的效率和使用寿命。
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1.8W导热硅胶|导热绝缘片TIF100-18-11US
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TIF100-20-11S 可用于填充发热器件和散热片或金属底座二者之间的空气间隙。该款材料柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或散热片上,从而提高发热电子组件的效率和使用寿命。
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2.0W导热硅胶|导热绝缘片TIF100-20-11S
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TIF700RES 可用于填充发热器件和散热片或金属底座二者之间的空气间隙。该款材料柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或散热片上,从而提高发热电子组件的效率和使用寿命。
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8.5W导热硅胶|导热绝缘片TIF700RES
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TIF080-11是一款柔软的硅凝胶型的间隙填充材料,采用特殊配方与填料混合制成,兼具优异的导热性能与柔软特性。与一般导热硅油相比,TIF080-11具备更高的黏度,可有效防止填料与硅胶基材的分离,并抑制填料迁移,有助于稳定控制热传导效率。其施作方...
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8.0W导热泥|导热凝胶TIF080-11