东莞市兆科电子材料科技有限公司

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热门关键词：导热胶导热环氧灌封胶导热绝缘片导热相变化贴

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Auto汽车应用材料

硅胶泡棉密封垫

硅胶发泡隔热膜Z-Foam 800-01FC

硅胶发泡材料Z-Foam 800-01EC

0.06W导热密封垫Z-Foam 800-10SC

蜂窝状聚酯泡棉Z-Foam 7000B

高粘性带阻燃双面胶
导热绝缘硅胶挤出材料
硅胶垫片密封条
导热硅胶垫
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硅胶板
硅胶皮
硅胶条
硅胶套

导热材料系列

导热硅胶

25W高导热硅胶片TIF92500

13W高导热硅胶片TIF800HQ

13W高导热硅胶|导热矽胶TIF800Q

13W高导热硅胶|导热绝缘片TIF800QE

12W导热硅胶|导热绝缘片TIF100 12055-62

10W高导热硅胶片TIF700HU

10W导热绝缘材料TIF100C 10075-11

10W导热硅胶|导热绝缘片TIF100 10055-62

8.5W导热硅胶|导热绝缘片TIF700RES

8.5W导热硅胶片TIF700R

8.0W导热硅胶片TIF700HQ

8.0W导热绝缘材料TIF100C 8045-11

8.0W导热硅胶片TIF700Q

7.5W导热硅胶片TIF700HP

7.5W导热硅胶片TIF700PUS

7.5W导热绝缘材料TIF100C 7545-11

7.5W导热硅胶片TIF700P

6.5W导热硅胶|导热绝缘片TIF700NUS

6.5W导热硅胶|导热绝缘片TIF100 6520-11

6.5W导热硅胶TIF500-65-11US

6.5W导热绝缘材料TIF100C 6530-11

6.0W低挥发导热片TIF700L-HM

6.0W导热绝缘材料TIF100C 6050-11

6.0W导热硅胶|导热绝缘片TIF100 6045-62

6.0W导热硅胶片TIF700M

5.0W导热硅胶片TIF800

5.0W导热绝缘材料TIF100C 5045-11

4.7W导热硅胶片TIF600

4.0W导热硅胶片TIF500-40-11U

3.5W导热硅胶|导热绝缘片TIF100-35-11UF

3.2W导热硅胶TIF100-32-05U

3.0W导热硅胶片TIF500S

3.0W导热绝缘材料TIF100C 3030-11

3.0W导热硅胶片TIF100-30-11ES

2.8W软性导热硅胶片TIF300

2.6W导热硅胶片TIF500BS

2.5W导热硅胶|导热绝缘片TIF100N-25-16S

2.0W导热硅胶片TIF400

2.0W导热硅胶|导热绝缘片TIF100-20-11S

1.8W导热硅胶|导热绝缘片TIF100-18-11US

1.5W导热硅胶片TIF100

1.25W导热硅胶片TIF200

1.2W导热硅胶片TIF100-12-05ES

1.0W导热硅胶片TIF200-04ES

TIF100L系列低挥发导热硅胶片

TIF100N系列氮化硼导热硅胶片

导热绝缘片

2.0W导热绝缘片|导热矽胶布TIS800-20-07

1.8W导热绝缘片|导热矽胶布TIS800-18-04

1.6W导热绝缘片TIS800

1.3W导热绝缘片TIS800K

1.1W导热绝缘片|导热矽胶布TIS800-11-03

1.0W导热绝缘片TIS100-01

0.9W导热绝缘片|导热矽胶布TIS800-09-01

导热硅脂

5.6W高导热硅脂TIG780-56

5.2W高导热硅脂TIG780-52

5.0W导热硅脂TIG780-50

3.8W导热硅脂TIG780-38

2.5W导热硅脂TIG780-25

1.8W导热硅脂TIG780-18

1.0W导热硅脂TIG780-10

3.0W高导热双组份有机硅灌封胶TIG680-30AB

2.0W高导热双组份有机硅灌封胶TIG680-20AB

1.5W高导热双组份有机硅灌封胶TIG680-15AB

4.0W高导热双组份有机硅灌封胶TIG680-40AB

2.8W高导热双组份有机硅灌封胶TIG680-28AB

导热石墨片

1700W人工合成导热石墨片TIR300

1500W柔性石墨烯均热材料TIR200

700W纳米碳镀层复合铜箔TIR300C

450W纳米碳镀层复合铝箔TIR300AL

320W纳米碳涂层复合铜箔TIR300CU

240W天然导热石墨片TIR600

240W纳米碳涂层复合铜箔TIR200CU

2.5W石墨复合导热片TIR300L

2.0W石墨复合导热片TIR300G-A1

导热双面胶

1.6W铝箔导热双面胶TIA800AL

0.8W有基材导热双面胶TIA800FG

0.8W导热双面胶TIA800

0.8W防火导热双面胶TIA600P

导热塑料

5.0W导热塑料TCP100-50-01A

5.0W导热塑料TCP200-50-02A

1.8W导热塑料TCP200-18-06A

1.5W导热塑料TCP200-15-02A

0.9W导热塑料TCP300PS-09-02A

0.9W导热塑料TCP300PS-09-06A

0.8W导热塑料TCP100-01PP

单组份导热凝胶

9.0W导热凝胶TIF090-11

8.0W导热凝胶TIF080-11

7.0W导热凝胶TIF070-11

6.0W导热凝胶TIF060-16

5.0W导热凝胶TIF050-11

4.5W导热凝胶TIF045-11

4.0W导热凝胶TIF040-12

3.5W导热凝胶TIF035-05

3.0W导热凝胶TIF030-05

2.0W导热凝胶TIF020-19

1.5W导热凝胶TIF015-07

双组份导热凝胶

8.0W双组份导热凝胶TIF080AB-11S

5.0W双组份导热凝胶TIF050AB-11S

4.0W双组份导热凝胶TIF040AB-12S

3.5W双组份导热凝胶TIF035AB-05S

3.0W双组份导热凝胶TIF030AB-05S

2.0W双组份导热凝胶TIF020AB-19S

1.5W双组份导热凝胶TIF015AB-07S

无硅导热片

6.0W无硅导热片Z-Paster100-6060-11

3.0W无硅导热片Z-Paster100-30-10F

2.0W无硅导热片Z-Paster100-20-11F

1.5W无硅导热片Z-Paster100-15-02F

导热环氧灌封材料

4.5W单组份导热环氧树脂粘著剂TIE380-45

2.5W单组份导热环氧树脂粘著剂TIE380-25

2.5W双组份导热环氧树脂灌封胶TIE280-25AB

1.2W双组份导热环氧树脂灌封胶TIE280-12AB

导热硅胶灌封材料

2.8W双组份硅橡胶灌封胶TIS680-28AB

1.5W双组份硅橡胶灌封胶TIS680-15AB

1.0W双组份硅橡胶灌封胶TIS680-10AB

1.3W单组份硅胶粘著剂RTV胶TIS580-13

1.2W单组份硅胶粘著剂RTV胶TIS580-12

1.0W单组份硅胶粘著剂RTV胶TIS580-10

碳纤维导热垫片

25W碳纤维导热垫片TIR700-25

9W碳纤维导热垫片TIR700-09

Sharp Metal L01液态金属

35W液态金属TIG7835L

30W Sharp Metal L01液态金属

PCM相变化材料

18.9W Sharp Metal X01金属相变化材料
7.5W低熔点导热界面材料TIC800H
5.0W导热相变化贴
5.0W相变化导热贴TIC800G-ST
2.5W导热相变化贴TIC800A
1.6W低熔点导热界面材料TIC800D
1.5W导热相变化材料TIC800K-A1
0.95W导热相变化贴
导热相变化膜
铝箔导热相变化贴
无硅导热相变化

发热/加热材料

PI加热膜
SP硅胶加热膜
ES环氧加热板

吸波材料

经济吸波材料
常规吸波材料
混合型吸波材料
高频吸波材料
吸波导热片
高性能吸波材料

EMI屏蔽材

导电硅胶

4.5W导热导电硅胶片TIS300-45

2.0W导电硅胶片TIS300

导电胶TIS-30FIP

导电泡棉
导电布
导电铜箔
导电铝箔

导热材料系列

6.0W低挥发导热片|导热矽胶TIF700L-HM
TIF700L-HM系列热传导界面材料是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。-40~160℃温度，低压力环境可稳定工作，其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，...

6.0W低挥发导热片|导热矽胶TIF700L-HM

0.8W有基材导热双面胶TIA800FG
TIA 800FG 系列产品大量应用于粘接散热片到微处理器和其它的功率消耗半导体上，这些胶带具有特别强的粘合强度，并且热阻抗小，可以有效的取代滑脂和机械固定。

0.8W有基材导热双面胶TIA800FG

8.0W双组份导热凝胶TIF080AB-11S
TIF080AB-11S是一种高导热、液态间隙填充材料，具有双组份及不同温度固化时间特点。它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，因而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。以液态方式...

8.0W双组份导热凝胶TIF080AB-11S

35W液态金属TIG7835L
TIG7835L 液态金属通过新材料技术与合金化工艺，实现常温下液态形态与低表面张力特性(区别于普通金属需加热至熔点液化)，兼具高流动性与优异导热性，且不易蒸发、不易泄漏、安全无毒、物化性质稳定，作为散热领域底层技术，能为大功率散热需求提供全...

35W液态金属TIG7835L

2.8W高导热双组份有机硅灌封胶TIG680-28AB
TIG680-28AB是一种双组份、高导热性、可室温固化、较长工作时间、有防火性能的有机硅灌封胶。它特别适用于电容器，小型电子器材的灌封。它的柔性、弹性特征使其能够为所包覆的材料提供缓冲。较低的粘度使得导热灌封胶更充分地覆盖器件表面，大大提高...

2.8W高导热双组份有机硅灌封胶TIG680-28AB

6.0W无硅导热片Z-Paster100-6060-11
Z-Paster100-6060-11系列是一种不含硅氧烷成份的导热材料，可用于填充发热器件和散热片或金属底座二者之间的空气间隙。该款材料柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或散热片上，...

6.0W无硅导热片Z-Paster100-6060-11

4.0W低挥发导热硅胶|导热矽胶TIF100L-4035-06
TIF100L-4035-06系列是一款专为应对苛刻应用环境而设计的柔软、低挥发性导热垫片。本品在提供高导热性能的同时，显著降低了可挥发性硅氧烷的含量。其较高的柔韧性使其能够很好填充不平整的界面，实现超低的热阻，并有效保护精密的电子元件免受机械应...

4.0W低挥发导热硅胶|导热矽胶TIF100L-4035-06

1.0W导热硅胶片TIF200-04ES
TIF200-04ES 一款集良好导热、可靠电气绝缘与极致柔软特性于一体的复合型热界面材料。本品不仅提供了良好的导热性能，更确保了优异的击穿电压强度，有效防止电路短路。柔软的特性使其能够充分填充不平整界面，在散热的同时为精密元器件提供优异的缓...

1.0W导热硅胶片TIF200-04ES

4.0W导热硅胶片TIF500-40-11U
TIF500-40-11U 是一款超软形态导热界面材料，专为保护对机械应力极其敏感的精密元器件而设计。本产品将高导热能力与极致的凝胶级柔软度相结合，实现了低应力的完美贴合。它适用于解决高精密度组装中存在的巨大公差、不平整表面及精密元件易受机械损...

4.0W导热硅胶片TIF500-40-11U

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