热设计方案中,工程师们热衷于导热界面材料
导热界面材料旨在为两个配合面提供均匀的热触面,尤其在元件及其散热器契合面之间。在过去,系统设计者通常采用风扇和散热器,作为解决特定元件上大多数冷却问题,这是因为大多数热量是在大体积电源或大体型CPU中产生的,两者的体型都足以容纳此类冷却器材。