电子设备散热好帮手_TIF导热凝胶
随着电子技术的快速发展,电子器件的尺寸在不断缩小、集成度在不断提高,从而导致发热问题变得更加重要。为了有效降低发热期间与散热器之间的热阻,保障电子器件的稳定运行,今天,兆科小编为大家推介TIF系列导热凝胶,来减少发热器件与散热器间的界面热阻,从而达到快速降温,以保护电子器件的稳定运行。
单组份导热凝胶:
热传导率从:1.5~7.0W/mK
符合UL94V0防火等级
柔软,与器件之间几乎无压力
可轻松用于点胶系统自动化操作
低热阻,长期可靠性
热传导率从:1.5~5.0W/mK
符合UL94V0防火等级
双组份材料,易于储存
优异的高低温机械性能及化学稳定性。
可依温度调整固化时间。
可用自动化设备调整厚度。
可轻松用于点胶系统自动化操作
单组份导热凝胶:
热传导率从:1.5~7.0W/mK
符合UL94V0防火等级
柔软,与器件之间几乎无压力
可轻松用于点胶系统自动化操作
低热阻,长期可靠性
热传导率从:1.5~5.0W/mK
符合UL94V0防火等级
双组份材料,易于储存
优异的高低温机械性能及化学稳定性。
可依温度调整固化时间。
可用自动化设备调整厚度。
可轻松用于点胶系统自动化操作