东莞导热硅脂密封胶研制厂分析封装基板的功能:众所周知散热是影响LED灯具照明强度的一个主要因素。LED灯具比传统的白炽灯能效高80%，但是其LED组件和驱动器电路散热量很大。如果这些热量没有适当的排放出去，LED灯具的发光度和寿命将会急剧下降。

      TIF导热绝缘散热片能解决低照明度LED灯具的散热问题。灯具厂商能生产40W LED替代灯以及60W LED替代灯。高照明度LED灯具就会遇到散热问题。一个散热片是无法解决75W或者100W LED灯具的散热问题的。对高亮度灯泡的需求显而易见，75W和100W灯泡占据了照明市场很大份额。市场都渴望利用LED灯具固有的节能和维修优势。2007年的美国能源独立和安全法案要求从2012年起使用更高效率的照明灯具。这些新要求促使消费者们寻找照明质量好、寿命高并且照明度强的灯具来替代现有的白炽灯。
     LED封装表面封装型的芯片通常只有米粒左右大小，基本结构如图1所示，它是将发光组件封装在印刷基板的电极上，再包覆导热密封树脂。制造LED芯片时印刷基板的功能之一，是将半导体device组件化，另外一个功能是让组件产生的放射光高效率在前面反射，藉此提高LED的效率。

    为提高LED组件的发光效率，基板侧放射的光线高效率反射也非常重要，所以要求高反射率的基板。印刷基板镀金或是镀银可以提高反射率，不过镀金时类似蓝光领域低波长光的反射率很低，镀银时有长期耐久性偏低的问题，因此研究人员检讨使用LED用白色基板。LED用白色基板要求400~ 750nm，可视光全波长领域具备均匀高反射率，反射率的波长相关性很强时，LED芯片设计上会变成与设计波长相异的光源，因此要求在可视光全波长领域具备均匀的反射率。