导热硅胶：兼具导热与粘接的弹性体
导热硅胶是一种以硅胶为基体、添加导热填料制成的弹性胶状材料。它不仅具备优异的导热性能，还能在固化后实现结构粘接，适用于需要散热与固定兼备的场合。固化后形成高硬度弹性体，与接触表面紧密贴合，显著降低界面热阻。

主要特性：
弹性粘接：可在常温下固化，牢固粘接金属与非金属表面，提供稳定的机械与散热支持。
高导热性能：导热系数介于1.2~25W/mK，部分高性能型号甚至更高，适合散热需求较严苛的应用。
宽温域适应：工作温度范围通常为-40℃至200℃，适应高低温等恶劣环境。
典型应用：
常用于散热器底部、显卡模组、机顶盒、车载电池、LED电视及灯具等场景。既能填充不规则间隙，提升散热效率，也具备防潮、防尘、防腐蚀与抗震等多重防护功能，保障电子设备长期可靠运行。

导热硅脂：高导热性能的界面填充材料
导热硅脂是以有机硅酮为基质，加入高导热填料制成的膏状复合材料。具备优异的导热性、电绝缘性及宽广的工作温度范围（-45℃至200℃），是许多高发热电子元件的理想散热介质。

主要特性：
高导热：导热系数一般为1.0~5.6W/mK，能迅速将热量由热源传导至散热部件。
不固化设计：长期保持膏状，充分填充微观间隙，确保热源与散热器间贴合紧密，降低热阻。
优良绝缘性：即便部分产品添加金属填料，仍保持良好电绝缘性能，保障电路安全。
典型应用：
主要用于CPU、GPU、功率放大器等高热流密度元件的散热，涂覆于芯片与散热片之间，作为高传热的桥梁。

导热硅胶 vs 导热硅脂：如何选择？
选择时需综合考虑散热需求、结构条件与环境因素。
若追求高导热效率，且装配间隙小、无需粘接功能，导热硅脂是理想选择。其高导热与不固化特性，能持续维持低热阻界面。
若应用场景同时需要散热、结构粘接及耐环境防护（如防震、防潮），导热硅胶更为适合。其弹性固化与宽温域性能，为复杂工况下的电子设备提供综合保障。