深圳导热硅脂厂分析 电子产品为什么要进行热设计 ?高温对电子产品的波及 : 绝缘性能退化;元器件损坏;材料的热老化;低熔点焊缝开裂、焊点脱落.温度对元器件的波及 : 一般而言 , 温度升高电阻阻值降低;高温会降低电容器的使用寿命;高温会使变压器、扼流圈绝缘材料的性能下降 , 一般变压器、扼流圈的允许温度要低于 95C ;温度过高还会造成焊点合金构造的变化 ―IMC 增厚 , 焊点变脆 , 机械强度降低;结温的升高会使晶体管的电流放大倍数迅速增加 , 导致集电极电流增加 , 又使结温进一步升高 , 最后导致组件失效.

热设计的目的是让导热介面材料克制产品内部所有电子元器件的温度 , 使其在所处的 工作环境条件下不超过标准及规范所规定的最高温度.最高允许温度的计算应以元器件的应力分析为基础 , 并且与产品的可靠性要求以及分配给每一个元器件的失效率相一致.

LED 散热设计一般按流体动力学软件仿真和做基础设计.
流体流动的阻力 : 由于流体的粘性和固体边界的波及,使流体在流动过程中受到阻力,这个阻力称为流动阻力,可分为沿程阻力和局部阻力两种.
沿程阻力 : 在边界沿程不变的区域,流体沿全部流程的摩檫阻力.局部阻力 : 在边界急剧变化的区域 , 如断面突然扩大或突然收缩、弯头等局部位置,是流体的流体状态发生急剧变化而产生的流动阻力.
通常 LED 是采用导热塑料散热器自然散热,散热器的设计分为三步

1: 根据相关约束条件设计处轮廓图.

2: 根据散热器的相关设计准则对散热器齿厚、齿的形状、齿间距、基板厚度举行优化.

3: 举行校核计算.