导热石墨是智能手机散热不可替代的辅助材料
随着电子设备将更强大的功能集成到更小的组件中,及包装密度的提高,如果电子设备的散热问题跟不上节奏,性能越高的产品就会越受限。发展到当下,估计没有哪部智能手机缺席导热石墨片,所有制造商都会使用导热石墨片在CPU芯片和中间层之间散热。
非常高的导热系数:1700W/m-K。
耐高低温:-40℃~400℃
很高的成型温度,性能稳定可靠,无老化问题。
良好的柔韧性能,易于模切加工、安装使用。
柔软可弯曲、质量轻薄、高EMI 遮蔽效能。
符合欧盟Rohs指令,满足无卤素等有害物质含量要求。
非常高的导热系数:1700W/m-K。
耐高低温:-40℃~400℃
很高的成型温度,性能稳定可靠,无老化问题。
良好的柔韧性能,易于模切加工、安装使用。
柔软可弯曲、质量轻薄、高EMI 遮蔽效能。
符合欧盟Rohs指令,满足无卤素等有害物质含量要求。