ziitek导热界面材料帮助无人机解锁散热难题
在无人机的广阔蓝图中,每一次高飞的背后,都隐藏着对散热技术的无尽追求。随着无人机性能的不断提升,其内部元器件的发热量也随之激增,散热问题成为了制约无人机性能与寿命的关键因素。然而,这一难题在兆科多款高性能导热界面材料的助力下,正逐步被解锁。
1、导热硅胶片:
特性:高热传导率(1.2W—25W/mK),能够快速将热量从热源传导至散热片或散热器。低热阻,高柔软性,能够紧密贴合无人机内部复杂的元器件表面,减少热阻。具有良好的绝缘性能和耐高低温性能,确保无人机在各种环境下都能稳定运行。
应用:可用于填充无人机电机、电池与控制板之间的间隙,提高热量传导效率。适用于无人机的散热片与主板之间的热传导,确保热量能够迅速散发到外部环境中。
特性:低热阻,能够充分润湿接触表面,形成非常低的热阻介面。具有良好的流动性和稳定性,能够在无人机长时间运行过程中保持稳定的散热效果。
应用:适用于无人机内部CPU、GPU等高热源与散热器之间的热传导。在无人机的小型化、轻量化设计中,导热硅脂能够提供更灵活的散热方案。
特性:热传导率介于导热硅胶片和导热硅脂之间,具有较高的导热性(1.5~5.0W/mK)。双组份材料,易于储存和使用,可根据实际需求调整固化时间和厚度。优异的高低温机械性能及化学稳定性,确保无人机在各种环境下都能稳定运行。
应用:适用于无人机内部空间有限、需要精细控制散热效果的场合。可用于填充无人机内部微小间隙,提高整体散热性能。
兆科,作为导热界面材料领域的佼佼者,深知无人机散热的紧迫性与重要性。因此,我们精心研发了多款导热界面材料,旨在通过导热与散热,为无人机提供各方位的散热保障。这些材料以良好的导热性能和好的热稳定性,能够迅速将无人机内部产生的热量传导至散热系统,有效降低元器件温度,确保无人机在长时间、高强度的飞行中依然能够保持好性能。以下是兆科几款导热界面材料在无人机散热中应用的详细介绍:
1、导热硅胶片:
特性:高热传导率(1.2W—25W/mK),能够快速将热量从热源传导至散热片或散热器。低热阻,高柔软性,能够紧密贴合无人机内部复杂的元器件表面,减少热阻。具有良好的绝缘性能和耐高低温性能,确保无人机在各种环境下都能稳定运行。
应用:可用于填充无人机电机、电池与控制板之间的间隙,提高热量传导效率。适用于无人机的散热片与主板之间的热传导,确保热量能够迅速散发到外部环境中。
2、导热硅脂:
特性:低热阻,能够充分润湿接触表面,形成非常低的热阻介面。具有良好的流动性和稳定性,能够在无人机长时间运行过程中保持稳定的散热效果。
应用:适用于无人机内部CPU、GPU等高热源与散热器之间的热传导。在无人机的小型化、轻量化设计中,导热硅脂能够提供更灵活的散热方案。
3、导热凝胶:
特性:热传导率介于导热硅胶片和导热硅脂之间,具有较高的导热性(1.5~5.0W/mK)。双组份材料,易于储存和使用,可根据实际需求调整固化时间和厚度。优异的高低温机械性能及化学稳定性,确保无人机在各种环境下都能稳定运行。
应用:适用于无人机内部空间有限、需要精细控制散热效果的场合。可用于填充无人机内部微小间隙,提高整体散热性能。