在机顶盒的内部结构中，有着一个散热片，盒子的顶部有着一个导热盖，导热盖的顶部与导热铜管交叉连接，导热铜管的两侧与翅片交叉连接，机顶盒的右内壁有一个冷却口，如果机顶盒在长期高温区域使用，单独使用散热风扇是远远不够的。因此，许多网络机顶盒制造厂对机顶盒内的散热器进行了改造，包含散热方案，导热材料等，从根本上解决了机顶盒不能连接运行和散热问题。

       导热硅胶片柔软，导热绝缘，特别是压缩性很好，厚薄度可适应不同机顶盒的空间范围，可控性很好。机顶盒散热是以自然对流的散热形式，通过导热硅胶片将芯片的热量传递到外壳上，因此，不必担心机顶盒因外壳过热而烧坏。主机CPU或在散热器或机顶盒的外壳之间，我们需使用软性导热硅胶片，会使得温度下降很多。

       导热硅胶片用于填充加热装置与散热器或金属底座之间的空气间隙，导热硅胶片的柔软性和弹性使其能够覆盖非常不平整的表面，热量来自分离器或整个分离器件PCB，将其传递到金属外壳或扩散板上，可提高加热电子元件的效率和使用寿命，而机顶盒散热采用导热硅胶片材料，使其散热更快，机顶盒的使用寿命也更长。