高性能导热硅胶片帮助无线充电器“排热解难”
随着我国电子工业的快速发展,智能终端的种类已经丰富多彩,充电方式也逐渐多样化。无线充电是消费电子领域充电功能的发展趋势,通过使用线圈之间产生的交变磁场来传输电能。而在使用过程中,会伴随有发热现象,使得充电设备与被充电设备温度升高,给使用者带来一定隐患的同时,也影响到其自身的工作效率与使用寿命。
高性能导热硅胶片产品特性:
良好的热传导率: 1.2~25.0W/mK;
防火等级:UL94V0;
提供多种厚度硬度选择:0.5mm-5.0mm;
带自粘而无需额外表面粘合剂;
高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境。
高性能导热硅胶片产品特性:
良好的热传导率: 1.2~25.0W/mK;
防火等级:UL94V0;
提供多种厚度硬度选择:0.5mm-5.0mm;
带自粘而无需额外表面粘合剂;
高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境。