大功率LED照明行业,导热散热是关键问题
随着LED的不断发展,LED灯已经走进了普通照明的市场,然而随之而来的问题也就越来越明显,特别是炎炎的夏日,外加大功率的输出,使得LED灯迅速发烫,而散热也就成为了必不可少的研究方向了。
1、晶片PN结到外延层;
2、外延层到封装基板;
3、封装基板到外部冷却装置再到空气。
1、晶片PN结到外延层;
2、外延层到封装基板;
3、封装基板到外部冷却装置再到空气。