随着LED的不断发展，LED灯已经走进了普通照明的市场，然而随之而来的问题也就越来越明显，特别是炎炎的夏日，外加大功率的输出，使得LED灯迅速发烫，而散热也就成为了必不可少的研究方向了。

       大功率LED照明光源需要解决的散热问题涉及以下几个环节：
       1、晶片PN结到外延层；
       2、外延层到封装基板；
       3、封装基板到外部冷却装置再到空气。

       半导体元器件通常对热都很敏感，长时间发热或过高的热都会带来稳定性和使用寿命的问题。LED在发光的同时会产生大量的热，如不及时将产生的热散去，那么LED芯片将迅速老化烧毁。大功率LED由于通过的电流较以往的小功率LED大得多，因此所产生的热靠一根细小的金属脚传导已是不可能！但是铝基板与PC板两者之间的接触面是不可能完全接触的，所以散热效果就很差，要怎么样解决呢？就是在两者之间加上一层导热界面材料。

       而传统的散热模式中使用到导热材料是硅脂，硅脂在成本上会经济一些，但在需要大面积涂抹会存在比较大的问题，无法涂抹均匀。而采用导热硅胶片是一个很好的选择。导热硅胶片具有导热性能良好、柔软高压缩比、表面自带粘性使安装工况更为简便、耐侯及抗高压性能优异等技术特点，是解决LED照明行业散热的靠谱材料。