当 AI 算法与可穿戴设备深度融合，AI 智能眼镜正以 “终端” 姿态渗透医疗、工业、教育等多元场景 —— 术中影像实时叠加、工业巡检免手操作、沉浸式课堂互动，这些科幻感十足的应用背后，离不开核心组件的稳定运行。而散热，作为小型化智能设备的关键痛点，正被兆科电子的导热硅胶片与导热石墨技术轻松破解。

       AI 智能眼镜看似轻薄如普通眼镜，内部却集成了高通 AR1 芯片、IMX681 摄像头、ATL 高能量密度电芯等组件，主板、传感器、显示模块的密集排布，让热量集中难题尤为突出。特别是放置在眼镜腿的 AI 芯片，在高强度运算时易产生局部高温，若散热不及时，不仅会影响设备运行流畅度，更会导致佩戴体感温度升高，降低使用体验。作为专业导热材料生产商，兆科电子针对性推出定制化散热方案，成为AI 智能眼镜项目的核心合作伙伴。

       针对 AI 智能眼镜的空间限制与散热需求，兆科选用 TIF750M 导热硅胶片与 TIR340 导热石墨片，构建高散热通路。其中，导热石墨凭借优异的垂直与纵向导热性能，能快速将芯片、主板产生的热量传导至散热结构，避免局部积热；搭配高导热硅胶片填充组件间隙，实现热量无缝传递，从源头控制设备体感温度不超过 40℃，确保长时间佩戴舒适无负担。这种 “准确导热 + 间隙填充” 的组合方案，适配智能眼镜的微型化设计，在不占用额外空间的前提下，实现散热效率最大化。

       TIF导热硅胶片产品特性：
       热传导率：1.25~25.0W/mK，
       提供多种厚度选择：0.25~12.0mm，
       防火等级：UL94-V0，
       硬度：5~85 shore oo，
       带自粘而无需额外裱粘合剂，
       低挥发、低介电，
       高压缩率、柔软，适合于在低应力应用环境。

       TIR导热石墨片产品特性：
       高导热系数：240~1700W/mK (x-y)，
       良好的柔韧性能，易于模切加工、安装使用，
       符合欧盟ROHS，满足无卤素等有害物质含量要求，
       高成型温度，性能稳定可靠，无老化问题，
       柔软可弯曲、质地轻薄、高EMI遮蔽效能，
       可背胶、可覆膜。

       随着微显示技术、低功耗 AI 芯片与 5G 通信的飞速发展，AI 智能眼镜市场迎来爆发期，全球头部企业纷纷布局，医疗远程手术、工业数字化升级、元宇宙娱乐等场景需求持续增长。兆科电子深耕导热材料领域，以定制化、高性能的散热解决方案，为 AI 智能眼镜的稳定运行保驾护航。从核心组件的热量疏导到佩戴体验的细节优化，兆科用技术实力赋能产品创新，助力更多智能眼镜突破性能上限，在各行业场景中发挥更大价值。与全球 AI 智能眼镜企业携手，让科技体验更流畅、更舒适，共同点亮智能视界的无限可能。