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兆科为你介绍导热相变化的特性以及它的工作原理
导热相变化是能够在某一配方设计温度以上,由固态转变为液态的导热界面材料,业内称之为:导热相变材料。导热相变化是
热量
增强聚合物,设计用于使功率消耗型电子器件和与之相连的散热片之间的热阻力降低到很小,而热阻小的通道使散热片的性能达到非常佳的状态。
5G通信行业解决电磁干扰是至关重要的问题
5G时代下,同时伴随着电子产品的更新升级,设备的功耗不断加大,发
热量
也随之快速地上升。未来高频率高功率电子产品的瓶颈是其产生的电磁辐射和热,为了解决此问题,电子产品在设计时将会加入越来越多的电磁屏蔽及导热器件。因此电磁屏蔽吸波材料和导热散热材料,以及器件的作用将愈发的重要。
智能投影仪散热设计,兆科低挥发导热片满足其需求
根据材料选用原则兆科推荐:低挥发的TIF100-3550导热硅胶片就能够很好满足智能投影机散热要求,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。厚度可适应不同智能投影机的空间范围,可控性好。不同界面材料能够很好的填充于热源和散热器,实现无缝连接,降低了智能投影机内部发热件与散热器接触面的热阻,有效地将
热量
传递出去,保持智能投影机稳定的温度,确保其工作效率。
兆科科技可为5G小基站提供散热以及电磁干扰解决方案
而小基站一般是封闭的自然散热结构,
热量
会先传到外壳,再由外壳传导至空气,一般是通过降低芯片与外壳的温差来解决其散热问题,而芯片和壳体之间存在间隙,这会影响
热量
传递效果,这就需要借助导热界面材料来解决。导热散热方案推荐:导热硅胶片、导热相变化材料、导热凝胶,均可有效降低界面热阻,具有热阻小、传热效率高等特性。电磁干扰方案推荐:吸波材料,在低压力下可实现低界面热阻性能和电磁吸波性能,能够填充间隙,完成发热部位与散热部位间的热传递和电磁器噪音吸收;同时还起到绝缘,减震,密封等作用,满足设备小型化及超薄化的设计要求。
服务器散热方案使用这几款导热材料不仅能提高效率还能保护部件
服务器不管是采用风冷还是液冷的方式,都需要导热材料来辅助散热。通过导热硅胶片、导热硅脂、导热相变化都可填充主芯片的散热间隙,可以提高
热量
传递效率,进一步发挥散热系统的散热作用保护重要部件。
两款导热界面材料为汽车激光雷达散热设计保驾护航
对于汽车激光雷达PCBA端FPGA散热,其产生
热量
主要通过导热界面材料传递具有高导热能力的散热器上。一般来说会用到TIF导热硅胶片和TIF导热凝胶,因为导热硅胶片质地柔软,填缝能力强,减少了FPGA与铝制散热器接触热阻,形成良好的导热通路。导热胶可以提高汽车激光雷达的性能,在使用中可以使用自动点胶方案,以此提高生产效率。
智能终端设备热管理设计应用导热硅胶片和导热凝胶
适合用于智能终端设备的导热材料有高性能的导热凝胶,兆科选用导热系数为6.0W/mk的。可在IC与屏蔽罩之间进行点胶填充,使其紧密贴合减小了接触热阻,有效传导元件的
热量
。?这样结合使用导热界面材料,使得温度更加快速、有效均匀的传导,让整机的散热能力达到极致,保证用户能感受到良好的散热体验。而在充电芯片的表面与屏蔽罩之间采用高导热率的导热硅胶片,兆科选用7.5W/mK的导热硅胶片,其高柔软度和高压缩比,非常适用于界面间存在很多凹凸不平的空间,以降低接触热阻,能有效将
热量
及时的传导出去。
汽车大灯散热解决方案,导热硅脂才是关键所在
?在大散热面积提高传导效率的话,在LED汽车前大灯近光单元设计中,大功率LED阵列在铝基板上,这种紧密排列的大功率LED
热量
的高度集中和散热难度可想而知,试验样件的做法是铝基板与散热器紧密贴合固定,在两者之间填充了性价比较高且使用简单的导热硅脂,在整个散热系统中,导热硅脂层其实是散热关键之所在!
大功率LED灯散热为什么离不开导热硅脂?
为什么要涂覆一层导热硅脂来提高LED灯具的散热性能呢?因为LED灯具其主要的散热方式是通过LED散热器散热出去的,而LED芯片所产生的
热量
也是一样,LED芯片首先会把
热量
传导到铝基板上,再由铝基板传导至铝散热器上,不过铝基板往往是通过螺钉的固定在铝散热器上的,用这种方法固定起到的结构往往在它们之间形成空气隙,而空气的热阻是超大的,比其他热阻都要大几十倍,所以须涂上导热硅脂来填充空隙以加大接触面的面积,从而提高热流通量,减小热阻,改善LED灯具的整体散热性能。
液晶电视散热采用软性导热硅胶片是不错的选择
导热硅胶片是很好的导热界面材料,因其特别柔软,导热硅胶片专为应用缝隙传递
热量
的设计方案生产,能够补充空隙完成发热部位与散热部位的热传递,增加导热面积同时还起到减震、绝缘、密封等效果,能够满意设备小型化、超薄化的设计要求,是非常具有工艺性和运用性的材料。液晶电视生产厂家曾在电视内置电源部分采用风冷的散热方法,现在分别在电源变压器、主芯片、功率管共有的散热片上加垫三种不同厚度标准的软性导热硅胶片,将
热量
导到金属框架上,不再运用散热电扇了,这也达到了很好的散热效果。
变频器散热设计离不开导热绝缘片的助力
变频器主要用于交流电动机转速的调节,是交流电动机公认的、有前途的调速方案,除了具有很好的调速性能之外,变频器还有明显的节能作用,是企业技术改造和产品更新换代的理想调速装置。在广泛的应用下务必要认真考虑散热问题:变频器的故障率随温度升高而呈指数上升,使用寿命随温度升高而呈指数下降。变频器工作电流很大,核心器件IGBT会产生大量
热量
,因此需低热阻,高可靠性的导热界面材料将
热量
传递到散热器上。兆科电子高性能TIS800导热绝缘片是提升变频器可靠性的优选!导热绝缘材料应用后除了提高散热效果外还可以起到绝缘、减震等作用。
光伏逆变器散热成困扰?兆科导热硅脂与导热绝缘片为其轻松解决
逆变器内部采用导热界面材料把关键元件都给保护起来,容易发热的元器件用导热硅脂材料,它热阻低,导热性能好,直接与壳体连接,可防止与其他元器件被这些
热量
干扰导致元器件电气特性发生变化。而IGBT功率转换器件需要考虑绝缘问题,推荐使用导热绝缘片,其击穿电压高、有基材、抗撕裂穿刺,实现高散热高绝缘。
TIG导热硅脂轻松为散热器提升性能
在CPU等器件散热过程中,经过加热达到一定状态之后,导热硅脂便呈现出半流质状态,充分填充CPU和散热片之间的空隙,使得两者之间接合得更为紧密,进而加强
热量
传导。通常情况下导热硅脂不溶于水,不易被氧化,还具备一定的润滑性和电缘性。
5G通信电源散热设计,哪款导热界面材料是不错的选择呢?
在5G基站有不同的电源类型,一般都需要对主要器件进行过热保护,兆科科技的导热界面材料能够帮助基站电源设备在苛刻的温度和功率条件下获得优异的性能。功率器件MOS和IGBT在电源使用过程中会产生一定的量,可使用导热绝缘片,其良好的导热、绝缘性能解决产品痛点问题,确保产品具备良好的整体性能。导热凝胶其导热能力非常强,同时由于其压缩应力低,挤出后固化形状不变,不会流淌和塌陷,能够针对发
热量
较大的芯片进行有针对的散热处理,既满足散热需求也对器件产生了保护作用。
TIF导热硅胶片是减少发热物与散热器接触面理想的导热界面材料
发热物与散热器接触中间会产生可见或不可见的缝隙,导热硅胶片就是利用这种缝隙来设计的,它能够填充这些缝隙,并起到传递发热部分与散热部分的
热量
,其次还有减少震动、绝缘、密封物体等作用。
多款高性能导热材料为服务器散热保驾护航
服务器内部高温度出现在CPU上,其次是内存的温度较高,而硬盘靠近进风口,其温度很低。不管是采用风冷还是液冷的方式,都需要导热材料来辅助散热。通过导热硅胶片、导热硅脂和导热相变化填充主芯片的散热间隙,可以提高
热量
传递效率,进一步发挥散热系统的散热作用,以此来保护重要部件。
导热硅胶片已成LED微型投影机散热不可或缺的材料
导热硅胶片由于其柔软特性能覆盖散热器不平整表面,降低接触热阻,同时其高导热系数能将芯片的
热量
快速传递至散热器上,从而保证设备在合适的温度范围内运行,而导热硅胶片具有的压缩特性,可适应不同型号的微型投影机芯片与散热器间不同公差的空间范围,可控性好,是微型投影机不可或缺的导热材料。
高导热凝胶轻松驾驭高功率5G通讯存在的散热难题
随着通讯技术行业的不断发展,5G已经大规模的正式商用。从功率上来说,5G的功率是4G的三倍以上,那么所产生的
热量
也是十分惊人的。在通讯设备4G时代如:基站、手机;消费类电子如:电脑CPU、电源等应用的导热材料以导热凝胶为例。
低渗油、低挥发TIF700L-HM导热硅胶片适用于5G基站散热设计
在5G基站散热方案中主要采用封闭式自然散热的方案,通过导热界面材料将
热量
传递至外部环境。如:TIF700L-HM导热硅胶片这款材料是为通讯设备基站打造的导热材料,能够解决处理器与FPGA的散热问题。具有6.0W/mK高导热系数,兼具柔软有弹性、低渗油、低挥发的特性,可提供多种厚度选择,也更适配于5G基站的紧凑结构,其操作简单、方便、快捷,使得生产效率提高许多。
狭小空间散热难?导热界面材料为其轻松解决
为了能够有效快速提升
热量
传递效率,且保证产品能够长时间地运作,这个时候就需要用到导热界面材料,把导热材料补充到热源和外壳之间,补充空隙与间隙,并且排除缝隙间的空气,减少接触热阻提升
热量
的传递效率,从而使得
热量
能够快速经过导热材料传递到外壳,为此达到导热散热的效果,而且确保该产品的性能与可靠性。
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