TIF导热界面材料帮助智能电子设备散热提供不同解决方案
电子产品的小型化发展趋势,是解决有限空间散热问题的重要性。在满足性能的同时,保护敏感组件和保持设备运行时散热也不容忽视,通常都是采用具有高导热能力的金属框作为热扩散通道,那要怎样在有限空间将热量及时的传输导到金属散热区域呢?这就需要导热界面材料来解决了。