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热门关键词：天然导热石墨片导热绝缘材料吸波材料导热胶

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: 低挥发、高导热硅胶片解决工业交换机的散热问题且提高其稳定性

低挥发高导热硅胶片主要应用在主板与散热器间的导热散热，选用导热硅胶片的主要目的是减少热源表面与散热器件接触面之间产生的接触热阻，导热硅胶片可以很好的填充接触面的间隙，有了导热硅胶片的补充，可使发热源和散热器之间的接触面更加充分接触，大大的降低芯片到产品外壳的温差，从而保证芯片工作在安全的温度区间内。工业交换机散热系统需要把导热硅胶片、散热片、风扇、CPU等元器件进行科学合理的布局，才能保证良好导热散热，提高交换机的稳定性。

: 低硬度导热硅胶片助力新能源动力电池系统散热更轻松

低硬度导热硅胶片的应用机会就来了，兆科科技TIF500S导热硅胶片，硬度40Shore00，片状材料可根据形状任意裁切，导热系数3.0 W/mK，可达到很好的导热散热效果。其作用就是填充热源与散热器之间的间隙，是替代传统导热硅脂加陶瓷片的二元散热系统的更好产品，工艺厚度从0.25mm-5.0mm不等。

: 5G路由器散热设计，高性能导热材料前来助力

推荐用于路由器散热的TIF导热硅胶片，该材料具有高压缩力，而且自身带有粘性，不需要另外使用粘合剂，可供多种厚度选择。在路由器主要芯片区域，除了散热还有屏蔽问题，屏蔽上面主要是在芯片上方加屏蔽罩，在屏蔽罩和芯片之间一般还增加导热凝胶来填充空隙。为大间隙及需反复压缩的界面提供理想的导热性能，确保运动部件在界面上的良好接触。

: 软性导热硅胶片简直是为AI智能机器人芯片散热“量身定制”

兆科电子推荐将柔性导热硅胶片安装在需要散热芯片对应的PCB板底部，和外壳之间需散热的芯片热源和散热器之间。TIF500S导热硅胶片，导热系数为3.0W/mk，是一种格外柔软、有弹性、高压缩的界面缝隙填充垫片，可以紧密贴合在芯片表面与散热基板之间的导热界面材料，能减少接触热阻，以提高导热效率。

: TIF导热硅胶片是减少发热物与散热器接触面理想的导热界面材料

发热物与散热器接触中间会产生可见或不可见的缝隙，导热硅胶片就是利用这种缝隙来设计的，它能够填充这些缝隙，并起到传递发热部分与散热部分的热量，其次还有减少震动、绝缘、密封物体等作用。

: 导热灌封胶实现高压电源模块散热防护等作用

导热灌封胶适用于大范围的温度和湿度改变的环境，它的可靠性好、防震性强、防摔性又很不错。重要的是电源导热灌封胶的物理性和耐化学性得到众多人喜爱，在各种温室环境中它都会随机应变，在雾化的过程中不会放热，具有良好的修复性，能够快速应用于电子电器产品、高频变压器、连接器、传感器、电路板等地方。

: 导热相变化材料解决IGBT模块散热问题得心应手

导热相变化材料在50℃时会发生相变，由固态片状变成液态粘糊状。然后确保功率消耗型器材和散热器的外表够湿润，出现低热阻从而形成很好的导热通道，令其散热器达到很好的散热功能。接着改善了IGBT、CPU、图形加速器、DC/DC电源模块等功率器材的稳定性。

: 多款高性能导热材料为服务器散热保驾护航

服务器内部高温度出现在CPU上，其次是内存的温度较高，而硬盘靠近进风口，其温度很低。不管是采用风冷还是液冷的方式，都需要导热材料来辅助散热。通过导热硅胶片、导热硅脂和导热相变化填充主芯片的散热间隙，可以提高热量传递效率，进一步发挥散热系统的散热作用,以此来保护重要部件。

: 导热硅脂出现干燥现象该如何处理呢？

导热硅脂一般是呈灰色和白色膏脂状，应用也很广泛，其主要应用领域是加工制造领域。导热硅脂用于家用电器、汽车、工业电器等之中，只要购买高质量的导热硅脂并遵循正确的涂抹工艺，就可确保能发挥很好的导热性能。但仍有一些用户操作不得当，使得导热硅脂变干变硬，或购买到便宜劣质的硅脂，今天兆科小编就来为大家排忧解难。

: 导热硅胶片已成LED微型投影机散热不可或缺的材料

导热硅胶片由于其柔软特性能覆盖散热器不平整表面，降低接触热阻，同时其高导热系数能将芯片的热量快速传递至散热器上，从而保证设备在合适的温度范围内运行，而导热硅胶片具有的压缩特性，可适应不同型号的微型投影机芯片与散热器间不同公差的空间范围，可控性好，是微型投影机不可或缺的导热材料。

: 提升导热性不能只靠散热器，选对导热材料很关键！

想要提升散热性能靠什么？散热器本身的性能？没错，但是你考虑过其他方面会对散热带来的影响么？今天我们就来说说导热硅脂，前面兆科小编有科普如何正确的涂抹导热硅脂，今天就来教大家如何加大散热器和CPU的贴合程度来提高散热效果。

: 3款导热界面材料为5G通讯模块散热助力

5G通讯模块芯片过热会使机器降频甚至荡机，热管理方面的问题不仅仅只需要散热器件来完成，那么如何选择合适的导热界面材料来解决发热问题呢？

: TIG导热硅脂涂抹至散热器，厚度该如何把控呢？

导热硅脂的主要作用是填充处理器与散热器之间的空隙，所以涂抹得越薄越好，但也需把控好度。首先在处理器靠近边缘点涂上少许导热硅脂，然后用透明片或刮刀向一个方向均匀涂抹，反复几次，只要处理器表面都被导热硅脂覆盖就足够了。

: 低渗油、低挥发TIF700L-HM导热硅胶片适用于5G基站散热设计

在5G基站散热方案中主要采用封闭式自然散热的方案，通过导热界面材料将热量传递至外部环境。如：TIF700L-HM导热硅胶片这款材料是为通讯设备基站打造的导热材料，能够解决处理器与FPGA的散热问题。具有6.0W/mK高导热系数，兼具柔软有弹性、低渗油、低挥发的特性，可提供多种厚度选择，也更适配于5G基站的紧凑结构，其操作简单、方便、快捷，使得生产效率提高许多。

: 案例分享：家用电磁炉元器件散热方式与导热材料应用

兆科电子的热管理材料能够很好地解决电磁炉电路板和线圈盘等发热元器件在复杂环境的可靠性和电磁兼容性问题。鉴于电磁炉对导热材料的高导热需求，兆科主要推荐的材料是导热硅胶片和导热硅脂产品来解决散热方案。

: 导热环氧树脂灌封胶在变压器的应用及注意事项

导热环氧树脂灌封胶在各种变压器的领域中运用越来越广，更多的导热环氧灌封胶可以运用到大型变压器线圈的浇注、灌封、密封及油式变压沙眼的堵漏和小型变压器元件的灌封。

: 导热绝缘片为变频器散热设计提供解决方案

导热绝缘片性能可满足变频器散热要求、有基材、性能符合要求、安装方便、提高工作效率、大幅度降低人力成本，是变频器散热设计的好材料。

: 导热硅胶片不仅能解决LED灯具的散热问题，还可提升LED的各项效能

导热硅胶片具有高压缩比、表面自带粘性，使安装工况更为简便，耐侯及抗高压性能等产品技术特点。传热效果明显，降低器件长期工作的内部温度，大幅提高LED灯具的使用寿命，减少光热能量损失，将光衰减降至一定范围。提升LED灯具的各项效能，如：寿命、流明、使用环境温度等。

: TIF300软性导热硅胶片是家用投影机散热的“良师益友”

在家用智能投影机散热中，软性导热硅胶片能够有效的填充在模块与铜质散热器之间的微空隙，和表面凹凸不平孔洞，可减少传热接触热阻，能充分发挥器件的散热性能。

: 有机硅导热灌封胶应用在电源散热的重要性！

有机硅导热灌封胶适用于普通电子元器件、电源模块与线路板的导热灌封作用。还有各种电子电器的灌封，如：开关电源、驱动电源、家电控器、网络变压器、传感器等等。双组份导热灌封胶的胶料在常温条件下混合后存放时间比较长久，但在加热条件下能迅速液化，特别利于自动制造线上的应用。对金属无腐蚀、耐温性、耐高温老化性好。

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