为什么说手机主板散热推荐导热凝胶?
推荐兆科的TIF单组份导热凝胶,导热率从1.5~7.0W/mK, 柔软、与器件之间几乎无压力、低热阻抗、符合UL94V0防火等级;可以自动化点胶机操作,节省人力;由于接近软性半固体,不用担心流动到其他地方影响电路板的正常运行。
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