电子元器件灌封散热,选择哪种导热灌封胶比较好呢?
电子产品在日新月异的高速发展与提升,很多电子元件在使用中会产生大量热量,如果这种热量散热不及时很容易造成电子元器件高温过热,从而产生故障,影响电子电器产品使用寿命。所以,效能高的散热设计成了重中之重,尤其是芯片处理器、LED、电源包上表现特别明显。
产品特性:
良好的热传导率:1.0~2.8W/mK;
耐然等级UL94-V0;
良好的绝缘性能,表面光滑较低的收缩率;
较低的粘度,易于气体排放;
良好的耐溶剂、防水性能;
较长的工作时间,优良的耐热冲击性能。
产品特性:
良好的热传导率:1.0~2.8W/mK;
耐然等级UL94-V0;
良好的绝缘性能,表面光滑较低的收缩率;
较低的粘度,易于气体排放;
良好的耐溶剂、防水性能;
较长的工作时间,优良的耐热冲击性能。