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导电胶TIS-30FIP
TIS-30FIP是一种镍/石墨填充的硅胶膏,具有非常低的硬度,当它被用作底盘和组件之间的垫圈时有相对低的压缩应力。它还被设计用于高达60%的高压缩率,因此垫圈可以补偿衬底的大公差。产品具有良好的屏蔽性能,机械性能平衡。低密度低粘稠度便于快速涂胶点胶,可以经济有效的解决自动点胶
方案
。 Ziitek的自动点胶系统,将导电弹性体EMI屏蔽和接地垫片涂在金属或塑料基体上。本产品特别适用于基站,pda,PC卡,收音机,移动电话,以及许多其他铸造或塑料外壳和封装电子组件。
光模块散热方案,这3款导热界面材料不容错过
选择合适的导热界面材料,是提升光模块散热性能、保障设备稳定运行的关键步骤。上述三款材料,凭借其各自独特的技术优势,正成为光模块散热
方案
中的明星之选。
吸波材料与EMI屏蔽材料为医疗设备稳定运行提供可靠方案
吸波材料与EMI屏蔽材料作为解决医疗设备电磁干扰问题的双剑合璧,不仅为医疗设备的稳定运行提供了坚实保障,也为推动医疗技术的持续进步与医疗服务的优化升级奠定了坚实基础。
导热凝胶是变频器散热设计的“智慧之选”
导热凝胶以其优异的导热性能、稳定的物理特性以及便捷的施工工艺,为变频器的高散热提供了坚实保障。在工业自动化与能源管理领域,选择导热凝胶作为变频器的散热解决
方案
,无疑是对设备稳定运行与系统安全性的明智投资。
5G基站电磁屏蔽新突破:兆科高性能吸波材料解决方案
兆科高性能导热吸波材料,是一种高分子硅橡胶为基材,添加陶瓷粉,软磁颗粒以及相应的助剂制成的复合材料,其较低压力下可实现低界面热阻性能和电磁吸波性能,能够填充间隙,完成发热部位与散热部位间的热传递和电磁器噪音吸收;同时还起到绝缘,减震,密封等作用,满足设备小型化及超薄化的设计要求。
智能电表散热方案不可或缺的材料:导热硅胶片
智能电表作为电力系统的核心设备,其功能愈发强大,性能也是越来越好。然而,随着功耗的不断提升,散热问题成为确保设备稳定、有效运行的关键。为了满足这一需求,导热硅胶片凭借其独特的性能,成为了智能电表散热设计中不可或缺的重要辅料。
大功率电源模块散热解决方案:高导热硅胶片值得拥有
高导热硅胶片凭借其优异的导热性能、优良的适应性和简便的安装方式,成为大功率模块电源散热的理想选择。选择它,让您的电源模块在高效运行的同时,享受持久稳定的性能保障。
为何说:LED散热设计离不开导热硅胶片?
为了解决这一问题,我们引入了导热硅胶片这一解决
方案
。导热硅胶片凭借其柔软、高导热性和绝缘的特性,能够在LED铝基板与散热器之间形成一个“桥梁”。当导热硅胶片被放置在两者之间时,它能够充分填充这些微小的缝隙,将空气完全排除,从而确保热量能够畅通无阻地从LED铝基板传递到散热器上。
导热硅胶片在GPU散热中的应用优势
随着科技的不断进步,图形处理单元(GPU)的性能日益强大,但同时也带来了更高的热量产生。为了保障GPU的稳定运行并延长其使用寿命,高效率的散热
方案
变得尤为重要。导热硅胶片作为一种导热介质材料,在GPU散热领域的应用日益广泛,其独特的性能优势使其成为GPU散热的理想选择。
3款高性能导热材料,为新能源电子发热元件提供稳定可靠的散热方案
芯片发热高和面积小决定了材料的导热系数得比之前高,散热器体积小和薄决定了散热器和芯片的间距也对应减小,材料的热阻要求同样也被突显出来,针对汽车电子发热元器件在高功率密度环境下的散热需求,兆科电子导热硅胶片、导热凝胶、导热绝缘片能解决各种热设计挑战,可根据不同电子设备和散热环境特点来选择相应的导热材料。
导热灌封胶广泛用于高温电子器件,提供一站式散热、密封解决方案
导热灌封胶的导热系数高,能够迅速将热量从电子器件传导到散热装置,有效降低器件温度。具有良好的绝缘性能,能有效防止电子器件之间的电热耦合效应,提高器件的可靠性和稳定性。在高温环境下保持稳定的性能,不会因温度升高而发生化学变化或机械破坏。
热设计方案中,工程师们热衷于导热界面材料
导热界面材料可填充加工表面之间的空气间隙,如上图所示,因此有时也被称为“导热填缝材料”。通过在加工表面之间添加材料以填充缝隙,就可创建一条通往散热器的低热阻路径,借助适当的导热界面材料,散热器和自然或强制对流路径建立,就能降低目标元件对环境的热阻,从而达到快、准、狠的散热效果。
为什么导热界面材料备受关注?
随着时代的高速发展,电子产品设计的是“又精又细”,比如:手机、笔记本电脑,功能越来越广,速度越来越快,薄且轻量化,这就需要一颗强大的芯片了,而芯片的散热设计
方案
就归功于导热界面材料。而手机、电脑、5G、AI、汽车、新能源、通讯、LED、医疗、安防等行业领域对导热界面材料的需求非常大,同时也推动了行业的发展。
智能投影仪散热采用这2款导热界面材料,快来看看有你满意的方案吗
除了投影仪光源产生的热量外,其电源也会在工作时产生很大的热量。投影仪的光源、成像系统、电源等产生的热量都在机器内狭小的空间内汇聚,其产生的高温不仅对于投影仪的正常使用有影响,还会大大缩短内部元器件的使用寿命。
兆科科技导热、加热、吸波一站式解决方案供应商,满足您的设计需求
兆科科技,热管理先行者,总有一款温度适合您~
车载智能座舱域控制器散热,TIF导热凝胶了解一下
针对智能座舱SOC芯片部位的散热结构为:芯片+导热界面材料+金属外壳,且芯片与金属外壳的间隙比较小,在这种小间隙、空间受限的应用场景内推崇使用导热凝胶解决
方案
。
MOS管散热刚需:TIS导热绝缘片
MOS管在电源使用特别普遍,我们以电源MOS管应用为例。MOS管是电源驱动的关键部件之一,MOS管要经过热传导及绝缘处理,否则会容易发生驱动电源MOS管烧毁。而TIS导热绝缘片在MOS管散热是一个非常经典的使用案例和解决
方案
,这种导热绝缘片不仅导热性好,而且绝缘性能很高。
服务器电源散热,导热矽胶布+导热硅脂为其双重散热
通过导热矽胶布和导热硅脂的广泛应用,服务器电源实现了更优异的散热效果,确保了系统的稳定运行。这种散热
方案
不仅提高了服务器的可靠性,也延长了其使用寿命。
交换机热管理方案,导热硅胶片是确保通信稳定的关键
网络交换机能为子网络中提供更多的连接端口,以便连接更多的计算机,具有性价比高、高度灵活、相对简单和易于实现等特点。对于发热量较大的芯片可选用导热硅胶片来填充与接触面之间的间隙,形成芯片表面到散热器的通道,传递热量,使得芯片的工作温度控制在安全区间内,进而保证交换机长效可靠、稳定的工作。
导热、填充、灌封一站式解决方案,确保新能源充电桩长久稳定性
相比于其他电源,充电桩的系统热量要大得多,对系统热设计要求也非常严格。对于户外设备,这些热量必然要排出设备之外,否则将会加速设备的老化,同时需要做好防水、防尘的处理,以防出现电子设备短路和信号紊乱的情况。那么,针对这些热挑战,兆科科技具有可靠的导热、填充、灌封一站式的解决
方案
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