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35W液态金属TIG7835L

35W液态金属TIG7835L

TIG7835L 液态金属通过新材料技术与合金化工艺，实现常温下液态形态与低表面张力特性(区别于普通金属需加热至熔点液化)，兼具高流动性与优异导热性，且不易蒸发、不易泄漏、安全无毒、物化性质稳定，作为散热领域底层技术，能为大功率散热需求提供全面高效解决方案，适配未来芯片集成度提升趋势，可保障散热系统长期稳定运行。
8.5W导热硅胶|导热绝缘片TIF700RES

8.5W导热硅胶|导热绝缘片TIF700RES

TIF700RES 一款专为应对高级别散热挑战和极端机械应力敏感环境而设计的导热垫片。它将导热能力与近乎流体的极致柔软度集于一身，确保在超低的安装压力下，也能实现对接触界面的完美填充，彻底消除空气热阻，为最精密、高热流密度的电子元器件提供优异的散热解决方案和物理保护。
5.0W相变化导热贴TIC800G-ST

5.0W相变化导热贴TIC800G-ST

TIC800G-ST系列 相变化导热贴是一种导热相变化复合材料，专为需要重复组装的应用场景而设计，例如填充可拔插的光模块与散热片的间隙。它具备优异的导热性能及出色的粘合性易于贴附在散热片上，同时特殊的导热膜复合材料可承受光模块多次拔插而不破裂，保护散热器与光模块表面的同时降低热阻，为大功率光模块提供优秀的热管理解决方案。 TIC800G-ST系列 所提供的标准尺寸可满足大部分光模块的散热设计需求。
30W Sharp Metal L01液态金属

30W Sharp Metal L01液态金属

TS-Ziitek-Sharp Metal L01液态金属在常温下为液态形式且具备低表面张力。普通金属则通过加热达到其熔点后变为液态。 采用新材料技术和合金化的办法，可以把常温下为固态或者熔点很高的金属等做成有高流动性和导热性的液态金属。 液态金属不易蒸发，不易泄露，安全无毒，物化性质稳定，是一种非常安全的流动工质，能保证大功率散热系统的高效，长期、稳定运行。 液态金属散热技术可为大功率散热需求提供全面而高效的解决方案。液态金属涉及的是散热领域的底层技术，随着未来芯片集成度的提高，液态金属散热器发挥的作用会更大。
导电胶TIS-30FIP

导电胶TIS-30FIP

TIS-30FIP是一种镍/石墨填充的硅胶膏，具有非常低的硬度，当它被用作底盘和组件之间的垫圈时有相对低的压缩应力。它还被设计用于高达60%的高压缩率，因此垫圈可以补偿衬底的大公差。产品具有良好的屏蔽性能，机械性能平衡。低密度低粘稠度便于快速涂胶点胶，可以经济有效的解决自动点胶方案。 Ziitek的自动点胶系统，将导电弹性体EMI屏蔽和接地垫片涂在金属或塑料基体上。本产品特别适用于基站，pda，PC卡，收音机，移动电话，以及许多其他铸造或塑料外壳和封装电子组件。
破解新能源换电高频插拔散热困局：导热硅胶片的稳定护航方案

破解新能源换电高频插拔散热困局：导热硅胶片的稳定护航方案

在众多散热材料中，导热硅胶片凭借对换电场景的准确适配性与独特性能优势，成为破解这一散热难题的理想选择。
破解储能热失控难题！TIS导热灌封胶注入“冷静”内核，护航全场可靠运行

破解储能热失控难题！TIS导热灌封胶注入“冷静”内核，护航全场可靠运行

兆科电子深刻洞察行业痛点，专为高要求电子电气设备研发的 TIS系列导热灌封胶，已深耕市场多年，为众多企业提供从电芯到系统的全方面 “冷静 + 安全” 保护方案，准确破解储能电源核心难题。
破解AI智能眼镜散热痛点！兆科导热硅胶片 + 导热石墨案例深度分享

破解AI智能眼镜散热痛点！兆科导热硅胶片 + 导热石墨案例深度分享

兆科电子深耕导热材料领域，以定制化、高性能的散热解决方案，为 AI 智能眼镜的稳定运行保驾护航。从核心组件的热量疏导到佩戴体验的细节优化，兆科用技术实力赋能产品创新，助力更多智能眼镜突破性能上限，在各行业场景中发挥更大价值。与全球 AI 智能眼镜企业携手，让科技体验更流畅、更舒适，共同点亮智能视界的无限可能。
兆科电子亮相CSEAC 2025，分享热管理前沿解决方案，引领半导体散热新浪潮

兆科电子亮相CSEAC 2025，分享热管理前沿解决方案，引领半导体散热新浪潮

[中国，无锡2025年9月4日至6日] 近日，国内半导体行业的年度盛会——第十三届半导体设备与核心部件及材料展（CSEAC 2025） 在无锡太湖国际博览中心隆重启幕。作为全球当先的热管理材料及解决方案供应商，兆科电子重磅参展，并受邀出席备受业界瞩目的 “风米IC精英大讲堂” ，与众多行业领袖、技术专家共同探讨半导体制造环节中关键的热管理挑战与未来趋势，成为了展会现场的一大焦点。
COB灯具散热，轻薄导热硅胶片与填缝导热硅脂，哪款更适合？

COB灯具散热，轻薄导热硅胶片与填缝导热硅脂，哪款更适合？

在COB灯具的实际散热设计中，选择导热硅胶片还是导热硅脂需要综合考虑多个因素。如果应用场景对瞬时散热性能要求很高且生产成本敏感，导热硅脂可能是更合适的选择。而对于需要长期稳定运行、维护困难的高照明设备，导热硅胶片则能提供更加可靠的散热保障。好的方案往往来自于对具体应用环境、功率负荷、结构设计和成本预算的综合评估。
COB灯具散热，轻薄导热硅胶片与填缝导热硅脂，哪款更适合？

COB灯具散热，轻薄导热硅胶片与填缝导热硅脂，哪款更适合？

在COB灯具的实际散热设计中，选择导热硅胶片还是导热硅脂需要综合考虑多个因素。如果应用场景对瞬时散热性能要求很高且生产成本敏感，导热硅脂可能是更合适的选择。而对于需要长期稳定运行、维护困难的高照明设备，导热硅胶片则能提供更加可靠的散热保障。好的方案往往来自于对具体应用环境、功率负荷、结构设计和成本预算的综合评估。
解密导热硅胶片“硬化”之谜：环境、应用与应对之策

解密导热硅胶片“硬化”之谜：环境、应用与应对之策

导热硅胶片，堪称电子产品散热解决方案里的“幕后英雄”，其性能好坏，直接关乎电子设备的稳定性与使用寿命。然而，不少用户在实际使用过程中，会遭遇导热硅胶片变硬的状况。这一变化不仅会严重影响散热效果，甚至可能导致元器件受损。那么，究竟是什么让这些原本柔软的“散热卫士”变得僵硬起来呢？
新能源汽车换电设备的“降温法宝”_3款导热界面材料前来助力

新能源汽车换电设备的“降温法宝”_3款导热界面材料前来助力

新能源汽车换电设备的散热管理堪称一项复杂的系统工程，需要综合考量多方面因素，依据具体应用场景量身定制合适的散热解决方案。换电站内部空间通常较为紧凑，机械臂、传感器、控制模块等设备高度集中，这就对散热设计提出了更高要求——不仅要有效解决散热问题，还不能对设备的操作流畅性产生丝毫影响。目前，结合导热界面材料、液冷、风冷以及智能温控技术，是解决换电设备散热难题、提升系统效率和可靠性的有效途径。
别让散热拖累你的AI算力！工程师都在收藏的导热硅胶片应用指南

别让散热拖累你的AI算力！工程师都在收藏的导热硅胶片应用指南

导热硅胶片凭借其高导热、稳定性和易用性，成为AI芯片散热的核心解决方案之一。未来，随着材料科学的进步，导热硅胶片将继续助力AI芯片突破散热极限，推动人工智能技术的进一步发展。
兆科科技：AI时代散热材料领域的革新引领者

兆科科技：AI时代散热材料领域的革新引领者

在当今科技飞速发展的时代，电子设备的效能与散热问题已成为产业发展的关键瓶颈。随着人工智慧(AI)，高效能运算(HPC)及5G通讯技术的普及，晶片的发热量急述攀升，传统散热方案已无法满足需求。在这场散热技术的竞赛中，「兆科科技有限公司」(Ziitek Technology, Ltd.)凭借其创新的导热材料研发技术，正逐步在全球市场崭露头角，成为各行业散热领域的隐形帮助者。
高导热凝胶，电子领域散热新宠，解锁多元应用场景

高导热凝胶，电子领域散热新宠，解锁多元应用场景

在电子设备技术飞速发展的当下，功率密度持续攀升，散热问题犹如悬在设备性能与寿命之上的“达摩克利斯之剑”，愈发凸显其关键性。特别是在新能源汽车、5G通信设备以及高性能计算等前沿领域，传统散热方案已显得力不从心，难以满足日益严苛的散热需求。而高导热凝胶，凭借其优异的填充能力与低热阻特性，宛如一颗冉冉升起的新星，成为解决电子设备散热难题的理想之选。
车载充电机散热瓶颈，导热绝缘片前来援助

车载充电机散热瓶颈，导热绝缘片前来援助

在新能源汽车蓬勃发展的当下，车载充电机（OBC）作为电动汽车的关键部件，其性能与可靠性至关重要。然而，随着充电速度的不断提升，电流和电压的升高，车载充电机在运行过程中产生了大量热量，散热问题成为制约其性能提升和安全稳定运行的一大瓶颈。而导热绝缘片凭借其独特的优势，为解决这一难题提供了有效解决方案。
30W高导热Sharp Metal L01液态金属，为散热提供全方面解决方案

30W高导热Sharp Metal L01液态金属，为散热提供全方面解决方案

TS-Ziitek-Sharp Metal L01液态金属，一款颠覆传统散热认知的创新材料。在常温下，它以液态波态形式存在，并拥有超低表面张力，这一特性使其在散热应用中展现出独特优势。不同于普通金属需加热至熔点才能变为液态，Sharp Metal L01通过新材料技术与先进合金化工艺，实现了在常温下即具备高流动性与优异导热性的液态形态。
Ziitek金属相变化材料，革新导热材料，助力电子散热新方案

Ziitek金属相变化材料，革新导热材料，助力电子散热新方案

TS-Ziitek-sharp Metal X01是一种由数种金属精心混合而成的新型合金相变化导热产品，专为解决电子设备散热和可靠性问题而设计。这款产品不仅不易蒸发，而且安全无毒，物化性质稳定，具备优异的导热性能。
手机散热新宠：导热凝胶优势解析

手机散热新宠：导热凝胶优势解析

随着5G时代到来，手机散热需求日益增加。导热凝胶凭借其优异的导热性能、便捷的施工特性和可靠的长期稳定性，正在成为手机散热方案的首要选项。未来，随着材料技术的进步，导热凝胶的导热系数有望进一步提升，为智能手机的持续性能提升提供更可靠的保障。手机厂商也在积极探索导热凝胶与其他散热技术（如均热板）的组合应用，以打造更完善的散热解决方案。
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