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微信扫一扫TIF®700RES 可用于填充发热器件和散热片或金属底座二者之间的空气间隙。该款材料柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或散热片上，从而提高发热电子组件的效率和使用寿命。
广泛应用于散热器底部或框架、机顶盒、电源与车用蓄电电池、充电桩、LED电视、LED灯具、RDRAM内存模块、微型热管散热器、RDRAM内存模块等产品中。
| TIF®700RES 系列特性表 | |||||
| 产品特性 | 典型值 | 测试方法 | |||
| 颜色 | 灰色 | 目视 | |||
| 结构&成份 | 陶瓷填充硅橡胶 | - | |||
| 厚度范围 (inch/mm) | 0.04-0.12 1.00-3.00 | ASTM D374 | |||
| 硬度 (Shore OO) | 10 | ASTM D2240 | |||
| 密度(g/cc) | 3.5 | ASTM D792 | |||
| 建议使用温度范围(℃) | -40~200 | 兆科测试 | |||
| 击穿电压(V/mm) | ≥5000 | ASTM D149 | |||
| 介电常数 @1MHZ | 6.7 | ASTM D150 | |||
| 体积电组率(Ohmcm) | ≥1.0x 1012 | ASTM D257 | |||
| 导热系数(W/mk) | 8.5 | ASTM D5470 | |||
| 8.5 | 15022007-2 | ||||
| 阻燃等级 | V-0 | UL94 (E331100) | |||
0.04”(1.00 mm)-0.12"(3.00 mm)，以 0.01”(0.25mm)为增量。
如需不同厚度请与本公司联系。
16"x16"(406 mmx406 mm)。
TIF系列可模切成不同形状提供。
安全处置方法无需特别防护，存储方法低温干燥，远离明火，避免阳光直射即可。
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