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微信扫一扫TIF®700RES 一款专为应对高级别散热挑战和极端机械应力敏感环境而设计的导热垫片。它将导热能力与近乎流体的极致柔软度集于一身，确保在超低的安装压力下，也能实现对接触界面的完美填充，彻底消除空气热阻，为最精密、高热流密度的电子元器件提供优异的散热解决方案和物理保护。
广泛应用于散热器底部或框架、机顶盒、电源与车用蓄电电池、充电桩、LED电视、LED灯具、RDRAM内存模块、微型热管散热器、RDRAM内存模块等产品中。
| TIF®700RES 系列特性表 | ||||||
| 产品特性 |
典型值 |
测试方法 | ||||
| 颜色 |
灰色 |
目视 | ||||
| 结构&成份 |
陶瓷填充硅橡胶 |
- | ||||
| 厚度范围 (inch/mm) |
0.016-0.030 0.40-0.75 |
0.040-0.200 1.00-5.00 |
ASTM D374 | |||
| 硬度 (Shore OO) |
10 |
10 | ASTM D2240 | |||
| 密度(g/cc) |
3.5 |
ASTM D792 | ||||
| 建议使用温度范围(℃) |
-40~200 |
兆科测试 | ||||
| 击穿电压(V/mm) |
≥5500 |
ASTM D149 | ||||
| 介电常数 @1MHZ |
6.7 |
ASTM D150 | ||||
| 体积电组率(Ohmcm) |
＞1.0x 1012 |
ASTM D257 | ||||
|
阻燃等级 |
V-0 |
UL94 (E331100) |
||||
| 导热系数(W/mk) |
8.5 |
ASTM D5470 | ||||
|
8.5 |
15022007-2 | |||||
0.016"(0.40mm)~0.200"(5.00mm)，以0.010"(0.25 mm)为增量。
如需不同厚度请与本公司联系。
16"x16"(406 mmx406 mm)。
TIF系列可模切成不同形状提供。
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