[中国，无锡2025年9月4日至6日] 近日，国内半导体行业的年度盛会——第十三届半导体设备与核心部件及材料展（CSEAC 2025） 在无锡太湖国际博览中心隆重启幕。作为全球当先的热管理材料及解决方案供应商，兆科电子重磅参展，并受邀出席备受业界瞩目的 “风米IC精英大讲堂” ，与众多行业领袖、技术专家共同探讨半导体制造环节中关键的热管理挑战与未来趋势，成为了展会现场的一大焦点。

直面高制程散热挑战，兆科方案备受瞩目
随着摩尔定律的持续推进，半导体芯片的集成度越来越高，功率密度不断攀升，散热已成为制约设备性能与可靠性的关键因素之一。从GPU、CPU的封装到半导体制造设备中的射频电源、控制器，高热管理是保障其稳定运行、延长寿命的“生命线”。

风米大讲堂分享洞见，共绘热管理新蓝图
备受业界期待的 “风米IC精英大讲堂” 是CSEAC的思想高地。兆科电子的技术专家顾博，受邀发表了题为 《AI算力需求下的芯片热传材料方案》 的专题演讲。

演讲中，深入剖析了在封装方案、Chiplet等先进技术背景下，对热界面材料（TIM）提出的全新要求：更高的导热效率、更低的应用应力、更优异的长期可靠性以及自动化应用的便利性。他结合兆科电子的新研发成果，通过详实的案例数据，分享了如何通过材料创新与选型优化，系统性地解决从晶圆制造到芯片封装中的散热瓶颈，为提升国产半导体设备的整体性能与竞争力提供了切实可行的思路。

兆科电子此次携旗下系列导热材料亮相，针对半导体前道制造、后道封装测试等不同环节的应用痛点，展示了多款高性能解决方案：
1、TIF低应力导热硅胶垫片：
导热率1.2~25W/mK，专为填充发热器件与散热界面间的空气间隙而设计。其优异的柔顺性能紧密贴合不同形状与高度的热源，即使在狭小或不规则空间内仍能保持稳定的导热性能，可将元器件或PCB产生的热量传导至金属外壳或散热器，显著提升散热效率，增强设备运行稳定性并延长使用寿命。

2、TIF双组份导热凝胶：
导热率1.5~8.0W/mK，是一种高导热的液态间隙填充材料，采用双组份配方，支持不同温度下的固化需求。其优异的流动性和弹性可完全覆盖不平整表面，实现无空隙填充。固化后形成干爽不粘腻的弹性体，克服了传统硅胶片渗油的问题，可通过点胶工艺实现任意厚度需求，广泛应用于高密度电子组件的散热管理。

3、TIR碳纤维导热片：
导热率9.0~25W/mK，采用高导热碳纤维与硅胶复合材料，通过先进工艺构建定向导热通路。产品在厚度方向展现优异的热传导性能，有效降低界面热阻，同时具备超薄轻量和机械柔韧特性，特别适用于5G通信设备、高性能芯片等对散热和空间有严苛要求的应用场景。

4、L01液态金属：
导热率高达30W/mK，采用特殊合金技术在常温下保持液态，具有很低的表面张力和高导热性能。其独特的物理化学性质确保长期使用不挥发、不泄漏，安全无毒。能为大功率芯片提供接近零热阻的散热解决方案，是未来高集成度电子设备散热的理想选择。

5、Z-Foam 800硅胶发泡棉：
导热率0.06W/mK，防水等级IP68，阻燃等级UL94V0，密封弹性UL157，可耐长期工作温度120℃，抗紫外线和耐臭氧性，在经历长期压缩后仍能保持良好形态恢复能力，为户外设备、通信基站等应用场景提供可靠的密封散热解决方案。

此次分享不仅展现了兆科电子深厚的技术底蕴，更体现了其作为行业领军者，积极推动产业链协同创新、助力解决国家“卡脖子”难题的责任与担当。

兆科电子此次参与CSEAC 2025，不仅是一次产品和技术的展示，更是一次与产业链上下游伙伴深度链接的契机。通过与客户及同行面对面的交流，兆科电子更深入地洞察了市场的新需求与挑战。兆科电子将继续秉持“以创新驱动散热解决方案”的理念，持续加大研发投入，为未来的产品研发与创新指明了方向。