在当今科技飞速发展的时代，电子设备的效能与散热问题已成为产业发展的关键瓶颈。随着人工智慧(AI)，高效能运算(HPC)及5G通讯技术的普及，晶片的发热量急述攀升，传统散热方案已无法满足需求。在这场散热技术的竞赛中，「兆科科技有限公司」(Ziitek Technology, Ltd.)凭借其创新的导热材料研发技术，正逐步在全球市场崭露头角，成为各行业散热领域的隐形帮助者。

从本土企业到国际供应链要角
「兆科科技」成立于2007年，最初专注于传统电子散热材料的研发与生产，至今已深耕电子产业18个年头，多年来，「兆科」凭借自主开发经验及专利技术积累，服务台湾各大散热模组厂与电子厂，小小的导热材料，已成为电子产业散热方案中不可或缺的功能零件。随着AI与数据中心市场的爆发性成长，「兆科」锁定高阶导热界面材料(Thermal Interface Materials,TIMs)的开发。如今，不仅在国内市场站稳脚跟，更成功打入欧美、亚洲市场，成为国际科技巨头的关键供应商。

技术突破：从材料配方到应用创新
「有使用电的设备，就有导热的需求」，导热材料的应用领域从最贴近我们生活的家电3C，到新能源、医疗、甚至航太领域，都能看见小小的导热材料在热管理系统中的应用。兆科导热材料的核心竞争力在于其「材料科学的深度研发能力」。有别于传统导热硅胶垫，兆科开发的超软导热硅胶垫，在导热率高达8.5W/mK，其硬度仅有10°ShoreOO，在5psi压力下其稳定压缩变形量高达40%；而近期兆科更研发出导热率10W/mK，硬度20°ShoreOO的导热硅胶垫，因此，兆科的导热硅胶垫普遍深受显示卡客户喜爱，而近年来Ai服务器散热需求扩大，也推进了兆科的超软材料在高端算力的应用。

在自动化生产趋势下，兆科也推出「点胶式导热凝胶(TIF双组份系列)」，可透过机器精准涂布，取代传统人工贴合导热垫片，大幅提升生产效率。该公司更与半导体大厂合作，开发针对「CoWoS封装」与「HBM记忆体」的专用散热方案，解决先进封装技术带来的热管理挑战。

市场布局:从消费电子到AI服务器
兆科的产品线涵盖广泛，从消费性电子(如笔电、手机)到工业级应用(如数据中心、车用电子)均有完整布局。近年来，随着AI伺服器需求爆发，兆科也自主研发应用于CPU、GPU的高端导热界面材料，其能有效降低界面热阻达30%以上，在浸没式冷却应用，兆科更具备能兼容于液/油的材料，也已获得客户的验证与认可。

在车用市场方面，兆科的导热绝缘材料(TIS系列)，被应用于电动车的逆变器与电池管理系统，确保高压元件在严苛环境下的可靠运作。此外，随着5G小型基地台(Small Cell)的普及，兆科的轻量化导热塑料(TCP系列)也成设备制造商的首选，相较传统铝制散热机构可减重30%，同时维持优异的散热效能。

未来挑战与机会
尽管兆科在技术与市场表现亮眼，但产业竞争也日趋激烈。兆科积极网罗高分子材料研发人材、与学术单位紧密合作，在技术与人才两方面抱持海纳百川的积极态度，来因应这波技术变革，与时俱进。

散热材料的下一站革命

从传统电子散热到AI高效能运算，兆科电子的发展历程见证了散热技术的演进。随着摩尔定律逐渐放缓，散热决定效能已成为半导体产业的新显学。兆科持续以材料创新突破导热材料极限，为服务全球高效能运算以及人们更快速与环保的生活尽一份力。