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微信扫一扫TIG®7835L 液态金属通过新材料技术与合金化工艺，实现常温下液态形态与低表面张力特性(区别于普通金属需加热至熔点液化)，兼具高流动性与优异导热性，且不易蒸发、不易泄漏、安全无毒、物化性质稳定，作为散热领域底层技术，能为大功率散热需求提供全面高效解决方案，适配未来芯片集成度提升趋势，可保障散热系统长期稳定运行。
微处理器、AI芯片、图形处理芯片机顶盒、LED电视 LED灯具、笔记本、液冷散热等。
| TIG®7835L 液态金属特性表 | ||||
| 产品特性 | 典型值 | 测试标准 | ||
| 颜色 | 银白色 | 目视 | ||
| 形态 | 液态 | 目视 | ||
| 结构&成份 | 镓合金 | - | ||
| 密度(g/cm³) | 6.5 | ASTM D792 @25°C | ||
| 导热率（W/mk） | 35 | IS022007-2.2 @25°C | ||
| 比热容J/(g.℃) | 0.39 | ASTM E1269 @25°C | ||
| 电阻率(Ω·m) | <10-4 | ASTM D257 | ||
| 粘稠度(mPa.s) | <10 | GB/T 10247 | ||
| 熔点范围(℃) | ＞9 | ASTM D3418 | ||
| 凝固点范围(℃) | <-28 | ASTM D3418 | ||
| 建议工作温度(℃) | -40~250 | - | ||
TIG®7835L可使用1ml、30ml、50ml针筒装。
开封后请加盖保存在温度为30℃℃以下且空气湿度为65%以下的环境，建议一周内使用完毕。
本材料对铝材造成腐蚀，应避免直接接触。 在涂抹本材料后，建议用适合的泡绵或垫片，沿着液态金属的边缘进行围固，确保材料不流散或扩散。
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