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热门关键词：天然导热石墨片导热绝缘材料吸波材料导热胶

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: 35W液态金属TIG7835L

TIG7835L 液态金属通过新材料技术与合金化工艺，实现常温下液态形态与低表面张力特性(区别于普通金属需加热至熔点液化)，兼具高流动性与优异导热性，且不易蒸发、不易泄漏、安全无毒、物化性质稳定，作为散热领域底层技术，能为大功率散热需求提供全面高效解决方案，适配未来芯片集成度提升趋势，可保障散热系统长期稳定运行。

: 30W Sharp Metal L01液态金属

TS-Ziitek-Sharp Metal L01液态金属在常温下为液态形式且具备低表面张力。普通金属则通过加热达到其熔点后变为液态。采用新材料技术和合金化的办法，可以把常温下为固态或者熔点很高的金属等做成有高流动性和导热性的液态金属。液态金属不易蒸发，不易泄露，安全无毒，物化性质稳定，是一种非常安全的流动工质，能保证大功率散热系统的高效，长期、稳定运行。液态金属散热技术可为大功率散热需求提供全面而高效的解决方案。液态金属涉及的是散热领域的底层技术，随着未来芯片集成度的提高，液态金属散热器发挥的作用会更大。

: 破解AI智能眼镜散热痛点！兆科导热硅胶片 + 导热石墨案例深度分享

兆科电子深耕导热材料领域，以定制化、高性能的散热解决方案，为 AI 智能眼镜的稳定运行保驾护航。从核心组件的热量疏导到佩戴体验的细节优化，兆科用技术实力赋能产品创新，助力更多智能眼镜突破性能上限，在各行业场景中发挥更大价值。与全球 AI 智能眼镜企业携手，让科技体验更流畅、更舒适，共同点亮智能视界的无限可能。

: 兆科电子亮相CSEAC 2025，分享热管理前沿解决方案，引领半导体散热新浪潮

[中国，无锡2025年9月4日至6日] 近日，国内半导体行业的年度盛会——第十三届半导体设备与核心部件及材料展（CSEAC 2025）在无锡太湖国际博览中心隆重启幕。作为全球当先的热管理材料及解决方案供应商，兆科电子重磅参展，并受邀出席备受业界瞩目的 “风米IC精英大讲堂” ，与众多行业领袖、技术专家共同探讨半导体制造环节中关键的热管理挑战与未来趋势，成为了展会现场的一大焦点。

: 5G通信的“隐形铠甲”：导热吸波材料如何同时解决散热与干扰难题？

在5G技术高速发展的今天，设备内部芯片功耗倍增，电磁环境日趋复杂。一个看似微小却至关重要的材料_导热吸波材料，正成为保障5G通信设备稳定运行的关键所在。

: 密封、抗震、散热三合一：揭秘新能源汽车电子"隐形守护者"的科技密码

在新能源汽车蓬勃发展的当下，汽车电子技术不断革新，电子设备在汽车中的地位愈发关键。而单组份硅胶粘着剂凭借其优异性能，成为新能源汽车电子领域不可或缺的关键防护材料，为行业的高性能化与绿色环保发展注入强大动力。

: 新能源汽车换电设备的“降温法宝”_3款导热界面材料前来助力

新能源汽车换电设备的散热管理堪称一项复杂的系统工程，需要综合考量多方面因素，依据具体应用场景量身定制合适的散热解决方案。换电站内部空间通常较为紧凑，机械臂、传感器、控制模块等设备高度集中，这就对散热设计提出了更高要求——不仅要有效解决散热问题，还不能对设备的操作流畅性产生丝毫影响。目前，结合导热界面材料、液冷、风冷以及智能温控技术，是解决换电设备散热难题、提升系统效率和可靠性的有效途径。

: 无人机散热革命：小小导热硅脂如何守护飞行安全？

这种看似不起眼的灰色膏体，实则是现代无人机技术的"隐形守护者"。从极地勘探到沙漠测绘，从智能农业到抢险救灾，导热硅脂正在默默守护着每一次关键飞行，让"空中大脑"在任何恶劣环境下都能保持很好的状态。

: 别让散热拖累你的AI算力！工程师都在收藏的导热硅胶片应用指南

导热硅胶片凭借其高导热、稳定性和易用性，成为AI芯片散热的核心解决方案之一。未来，随着材料科学的进步，导热硅胶片将继续助力AI芯片突破散热极限，推动人工智能技术的进一步发展。

: 从芯片到服务器：导热硅胶片破解AI散热难题

随着AI技术的快速发展，高性能计算设备（如GPU、TPU等）的功耗和发热量急剧增加，散热成为保障稳定性和延长寿命的关键。导热硅胶片凭借其高导热性、绝缘性和柔韧性，在AI硬件散热中扮演重要角色。

: 兆科科技：AI时代散热材料领域的革新引领者

在当今科技飞速发展的时代，电子设备的效能与散热问题已成为产业发展的关键瓶颈。随着人工智慧(AI)，高效能运算(HPC)及5G通讯技术的普及，晶片的发热量急述攀升，传统散热方案已无法满足需求。在这场散热技术的竞赛中，「兆科科技有限公司」(Ziitek Technology, Ltd.)凭借其创新的导热材料研发技术，正逐步在全球市场崭露头角，成为各行业散热领域的隐形帮助者。

: 高导热凝胶，电子领域散热新宠，解锁多元应用场景

在电子设备技术飞速发展的当下，功率密度持续攀升，散热问题犹如悬在设备性能与寿命之上的“达摩克利斯之剑”，愈发凸显其关键性。特别是在新能源汽车、5G通信设备以及高性能计算等前沿领域，传统散热方案已显得力不从心，难以满足日益严苛的散热需求。而高导热凝胶，凭借其优异的填充能力与低热阻特性，宛如一颗冉冉升起的新星，成为解决电子设备散热难题的理想之选。

: 30W高导热Sharp Metal L01液态金属，为散热提供全方面解决方案

TS-Ziitek-Sharp Metal L01液态金属，一款颠覆传统散热认知的创新材料。在常温下，它以液态波态形式存在，并拥有超低表面张力，这一特性使其在散热应用中展现出独特优势。不同于普通金属需加热至熔点才能变为液态，Sharp Metal L01通过新材料技术与先进合金化工艺，实现了在常温下即具备高流动性与优异导热性的液态形态。

: 手机散热新宠：导热凝胶优势解析

随着5G时代到来，手机散热需求日益增加。导热凝胶凭借其优异的导热性能、便捷的施工特性和可靠的长期稳定性，正在成为手机散热方案的首要选项。未来，随着材料技术的进步，导热凝胶的导热系数有望进一步提升，为智能手机的持续性能提升提供更可靠的保障。手机厂商也在积极探索导热凝胶与其他散热技术（如均热板）的组合应用，以打造更完善的散热解决方案。

: 导热环氧灌封胶在新能源汽车的诸多应用优势，你都知道吗？

导热环氧灌封胶以其优异的绝缘性能、导热耐高温性能、机械强度、轻量化特性、化学稳定性、抗振动性能和良好成型性，在新能源汽车领域发挥着重要作用。未来，随着技术的不断进步，导热环氧灌封胶在新能源汽车领域的应用前景将更加广阔。

: AI时代，数据中心散热挑战_导热界面材料革新应用

随着人工智能（AI）、虚拟现实（VR）和增强现实（AR）技术的日新月异，数据中心正遭遇数据传输高峰，对带宽、存储、计算能力乃至散热系统提出了更为严苛的要求。针对这一系列热管理难题，兆科科技推出了全方面的产品矩阵，涵盖导热硅胶片、导热凝胶、导热相变化材料等，通过准确应用这些导热材料，确保服务器及高性能计算设备能够在恶劣条件下依然保持优异的性能。

: 5G时代电子设备散热CP：导热硅胶片解析

在5G技术日新月异的今天，电子设备的性能飞跃带来了前所未有的热量挑战。导热硅胶片，作为这一时代散热领域的佼佼者，凭借其优异的综合性能，成为众多电子设备热管理系统的关键角色。它不仅集成了高导热效率、柔韧性、电绝缘性以及耐老化特性，更是为5G设备的稳定运行保驾护航。

: AI时代：高性能导热相变化材料，带领散热技术新飞跃

在追求有效散热的同时，高性能导热相变材料还兼顾了绿色节能的理念。通过优化热传导路径，减少能耗损失，它帮助AI设备在提升性能的同时，也降低了运行成本和环境负担。这不仅是对技术进步的追求，更是对未来可持续发展负责的表现。

: 导热灌封胶在新能源汽车领域的核心作用与导热性能解析

随着新能源汽车产业的蓬勃兴起，高热管理成为技术发展的关键一环。在此背景下，导热灌封胶以其独特的性能优势，成为保障新能源汽车电子系统稳定运行不可或缺的关键材料。

: 屏蔽与吸波材料是为高速光模块解决电磁屏蔽的守护者

屏蔽材料与吸波材料的有机结合，为高速光模块提供了全方面的电磁屏蔽解决方案。它们共同守护着光模块内部的信号纯净与稳定，为光通信技术的持续进步保驾护航。

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