随着AI技术的快速发展，高性能计算设备（如GPU、TPU等）的功耗和发热量急剧增加，散热成为保障稳定性和延长寿命的关键。导热硅胶片凭借其高导热性、绝缘性和柔韧性，在AI硬件散热中扮演重要角色。

产品特性：
热传导率:1.0~25.0W/mK
提供多种厚度选择:0.025~5.0mm
防火等级:UL94-V0
硬度:10~85 shore OO
高压缩率,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境
带自粘而无需额外裱粘合剂

应用优势：
高导热：填充芯片与散热器间的空隙，快速传递热量，降低核心温度。
缓冲保护：柔软材质减少震动应力，保护精细电子元件。
绝缘安全：避免电路短路，提升设备可靠性。
适配性强：可定制厚度与形状，适用于AI服务器、自动驾驶芯片等复杂结构。

典型场景：
GPU/CPU散热模组
AI训练服务器的电源管理模块
边缘计算设备的小型化散热方案

导热硅胶片通过优化热管理，助力AI设备持续高运行，是AI智能时代散热设计的重要材料之一。