智能终端设备热管理设计应用导热硅胶片和导热凝胶
近年来,以平板电脑为首的智能移动设备多功能化、小型化等要求日益突出,并且安装空间需求更加紧凑,更高的性能稳定性、流畅性等指标。满足性能的同时,保护敏感组件和保持设备运行的材料一定要跟上时代步伐,与这些被动材料相关的创新往往隐藏在后面用户的视线之外。但它们对于确保电子行业性能升级的持续稳步发展至关重要。
导热凝胶产品特性:
1、良好的热传到率:6.0W/MK
2、低热阻
3、柔软,与器件之间几乎无压力
4、长期可靠性
5、符合UL94N0防火等级
6、可轻松用于点胶系统自动化操作
导热硅胶片产品特性:
1、良好的热传导率: 7.5W/mK
2、带自粘而无需额外表面粘合剂
3、高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境
4、可提供多种厚度选择
导热凝胶产品特性:
1、良好的热传到率:6.0W/MK
2、低热阻
3、柔软,与器件之间几乎无压力
4、长期可靠性
5、符合UL94N0防火等级
6、可轻松用于点胶系统自动化操作
导热硅胶片产品特性:
1、良好的热传导率: 7.5W/mK
2、带自粘而无需额外表面粘合剂
3、高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境
4、可提供多种厚度选择