5G散热应用,导热凝胶的应用前景更胜一筹
随着5G时代的快速发展,在科技与应用上都有着较大变化,而5G设备产品和相关应用对散热都有着更大的需求,从目前来看导热凝胶的应用前景会更胜一筹。
单组份导热凝胶:
导热率:1.5~7.0W/mk
符合UL94V0防火等级
柔软,与器件之间几乎无压力
低热阻抗,长期可靠性
轻松用于点胶系统自动化操作
双组份导热凝胶:
热传导率:1.5~5.0W/mK
工作温度:-45℃ to 200℃
双组份材料,易于储存
可依温度调整固化时间
优异的高低温机械性能及化学稳定性
轻松用于自动化点胶系统
可用自动化设备调整厚度
导热凝胶是以硅胶复合导热填料,经过搅拌、混合、封装制成的凝胶状导热填充材料。它采用点胶式设计,使用时用混胶嘴打出,使用方便快捷,可实现自动化点胶生产。导热凝胶分为单组份、双组份膏状,能填充不规则复杂的形状,填充细小的间隙;以凝胶状方式提供各种厚度,取代一般导热垫片的模切厚度。这也是导热凝胶相对于导热垫片的优势所在。
另外,导热凝胶的配方设计较导热垫片也更加多样化。导热凝胶的装配应力非常低,硫化后由于硬度很低,膨胀系数又非常小,能够提高线路板的稳定性。而导热垫片成型过程中会有尺寸不合格、裁切边料等问题,原材料的利用率低,而导热凝胶自动化点胶可以更快、准的控制用量,原材料利用率高。
单组份导热凝胶:
导热率:1.5~7.0W/mk
符合UL94V0防火等级
柔软,与器件之间几乎无压力
低热阻抗,长期可靠性
轻松用于点胶系统自动化操作
5G逐渐的商业化应用,更精细化和更高性能,让不少相关设备和应用产品有着更高的散热需求。而兆科电子一直专注于5G散热领域的设计应用,可提供多种高品质的导热胶、导热硅胶片、导热绝缘材料等高性能产品。
双组份导热凝胶:
热传导率:1.5~5.0W/mK
工作温度:-45℃ to 200℃
双组份材料,易于储存
可依温度调整固化时间
优异的高低温机械性能及化学稳定性
轻松用于自动化点胶系统
可用自动化设备调整厚度