兆科3款导热材料的独特性能,轻松解决戴尔工作站的散热困扰
戴尔工作站一种高阶的微型计算机,它是为了个人使用者使用并提供比同时代个人计算机更强大的效能,尤其是影像处理与多工运算能力。另外,连接到服务器的终端机也可称之为工作站。
1、比普通个人计算机效能更强大的计算机;
2、连接到服务器、大型计算机或超级计算机的终端机。
•高阶CPU
•高速网络连接
•高能显示卡
•PCIe固态硬盘、SAS硬盘
•大量RAM
TIF500系列导热硅胶片应用在硬盘接口M.2/U.2和显卡散热:
TIF™500系列导热硅胶片是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
良好的热传导率;
带自粘而无需额外表面粘合剂;
高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境;
提供多种厚度硬度选择,低热阻,高柔软。
产品参数表:
0.014℃-in² /W 热阻;
室温下具有天然黏性,无需黏合剂;
流动性好,但不会像导热膏。
产品参数表:
0.005℃-in²/W 低热阻;
优异的长期稳定性,完全填补接触表面;
创造低热阻。
产品参数表:
应用导热硅胶片组装效果图:
1、比普通个人计算机效能更强大的计算机;
2、连接到服务器、大型计算机或超级计算机的终端机。
•高阶CPU
•高速网络连接
•高能显示卡
•PCIe固态硬盘、SAS硬盘
•大量RAM
TIF500系列导热硅胶片应用在硬盘接口M.2/U.2和显卡散热:
TIF™500系列导热硅胶片是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
良好的热传导率;
带自粘而无需额外表面粘合剂;
高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境;
提供多种厚度硬度选择,低热阻,高柔软。
产品参数表:
0.014℃-in² /W 热阻;
室温下具有天然黏性,无需黏合剂;
流动性好,但不会像导热膏。
产品参数表:
0.005℃-in²/W 低热阻;
优异的长期稳定性,完全填补接触表面;
创造低热阻。
产品参数表:
应用导热硅胶片组装效果图: