导热相变化为5G电子时代散热排忧解难
5G时代的快速发展,手机散热面临着新的机遇和挑战。一方面,电子元器件向着小型化、轻薄化方向发展,而另一方面,手机生产厂为了提升产品的性能,逐渐给手机配置了更多的功能器件以及更多样的性能,如:更大更清晰的全屏、瀑布屏、内置的无线设备如:双Wifi、低频蓝牙、无线充电、后置增多的摄像头、面部识别、指纹识别等,这些无形中都增加了手机的整体能耗,也增加了手机的发热量。
良好的导热率:0.95~5.0W/mk,
相变后没有泵出、渗出和流出现象,
低接触热阻、低热阻抗,
高可靠性和热稳定性,
室温下具有天然黏性, 无需黏合剂。
而热量带来的危害是:电性能损害,手机芯片的温度每升高十度,大功率精细元器件的漏电电流就会增加一倍,一旦出现长时间热量累积,会影响芯片的整体性能。物理影响:连接在一起的不同材料热膨胀系数有较大差异,当整个元器件经过一段时间重复的温度循环后,在热胀冷缩作用下产生热应力,随着周期的变长,逐渐产生散热器的弯曲、焊点及芯片的开裂等不良影响。
因产品之间存在间隙,产品固有的膨胀系数或因外力导致的扭曲、弯折,产生的间隙。电子元器件与散热器直接安装在一起,两种材料接合或接触会产生微空隙和凹凸不平的表面孔洞,导致电子元器件与散热器间的接触热阻变大,空气很低的导热系数增加了传热热阻,阻碍了热量的传导,造成散热器效能低下。这就需要导热界面材料来填充电子器件和散热器之间的间隙,并排出其中的空气,在电子元器件和散热器之间建立高热传导通道,从而大幅度降低接触热阻,使散热器的作用得到充分发挥,确保电子器件可以在适宜的温度范围内工作,以确保电子器件性能的正常发挥。
TIC导热相变化:
良好的导热率:0.95~5.0W/mk,
相变后没有泵出、渗出和流出现象,
低接触热阻、低热阻抗,
高可靠性和热稳定性,
室温下具有天然黏性, 无需黏合剂。