伴随着电子技术的快速发展，以及用户对产品性能和舒服度提出的高要求，智能穿戴设备变得越来越复杂、功能性能也越来越强大。为了提高穿戴设备数据处理能力及信号的低延迟，须使用高性能的数据处理芯片，而高性能芯片的发热功率也是比较高的。

       智能穿戴设备要求更低的制造成本开发与生产轻质、节能、功能强大的设备。同时，因为产品贴近人体，所以对产品的电磁辐射等要求也比较严格，特别对于产品的表面温度不能过高，会影响产品的使用舒服度。

       目前，关于导热材料大多是追求高导热系数，但是由于可穿戴设备追求的是产品外形美观、体积小、重量轻等，所以高导热低 密度的导热材料更符合智能穿戴设备的要求。如：低 密度导热凝胶用于智能穿戴设备，有助于减轻设备整体重量，并提升设备佩戴的舒服度。
       TIF双组份导热凝胶产品特性：
       热传导率：1.5~5.0W/mk
       符合UL94V0防火等级
       双组份材料，易于储存
       优异的高低温机械性能及化学稳定性
       可依温度调整固化时间
       可用自动化设备调整厚度
       可轻松用于点胶系统自动化操作