轻量化导热材料,是智能穿戴设备散热的优选方案
伴随着电子技术的快速发展,以及用户对产品性能和舒服度提出的高要求,智能穿戴设备变得越来越复杂、功能性能也越来越强大。为了提高穿戴设备数据处理能力及信号的低延迟,须使用高性能的数据处理芯片,而高性能芯片的发热功率也是比较高的。
TIF双组份导热凝胶产品特性:
热传导率:1.5~5.0W/mk
符合UL94V0防火等级
双组份材料,易于储存
优异的高低温机械性能及化学稳定性
可依温度调整固化时间
可用自动化设备调整厚度
可轻松用于点胶系统自动化操作
TIF双组份导热凝胶产品特性:
热传导率:1.5~5.0W/mk
符合UL94V0防火等级
双组份材料,易于储存
优异的高低温机械性能及化学稳定性
可依温度调整固化时间
可用自动化设备调整厚度
可轻松用于点胶系统自动化操作