工业交换机散热方案,哪款导热界面材料是不错的选择呢?
工业交换机因其优良的通信特点,以及很强的抗磁抗干扰能力被选在工业环境下,众所周知的是工业环境是很恶劣的,再加上工业交换机需要持续不断的运行,非常容易引起工业交换机温度过高的现象,除产品自身选用宽温度范围的元器件以外,交换机的散热设计也越来越受到重视。
兆科推荐低挥发导热硅胶片,应用在主板与散热器间的导热散热,主要目的是减少热源表面与散热器件接触面之间产生的接触热阻,可以很好的填充接触面的间隙。有了低挥发导热硅胶片的补充,可使发热源和散热器之间的接触面更加充分接触,大大的降低芯片到产品外壳的温差,从而保证芯片工作在安全的温度区间内。
低挥发导热硅胶片产品特性:
1、高性能、低挥发;
2、良好的热传导率6.0W/mk;
3、高可压缩性,柔软兼有弹性;
4、适合于在低压力应用环境;
5、带自粘而无需额外表面粘合剂;
6、可提供多种厚度硬度选择。
兆科推荐低挥发导热硅胶片,应用在主板与散热器间的导热散热,主要目的是减少热源表面与散热器件接触面之间产生的接触热阻,可以很好的填充接触面的间隙。有了低挥发导热硅胶片的补充,可使发热源和散热器之间的接触面更加充分接触,大大的降低芯片到产品外壳的温差,从而保证芯片工作在安全的温度区间内。
低挥发导热硅胶片产品特性:
1、高性能、低挥发;
2、良好的热传导率6.0W/mk;
3、高可压缩性,柔软兼有弹性;
4、适合于在低压力应用环境;
5、带自粘而无需额外表面粘合剂;
6、可提供多种厚度硬度选择。