导热凝胶产品特性满足手机主板热管理需求
移动电子设备由于集成电路比较密集,空间小,所以对导热界面材料的稳定性及绝缘导热性能要求高。能应用在移动电子设备上导热界面材料主要有:导热石墨片、导热硅胶片、导热硅脂、导热凝胶等材料。
产品特性:
良好的热传导率;
柔软,与器件之间几乎无压力;
低热阻抗;
可轻松用于点胶系统自动化操作;
长期可靠性;
符合UL94V0防火等级。
产品特性:
良好的热传导率;
柔软,与器件之间几乎无压力;
低热阻抗;
可轻松用于点胶系统自动化操作;
长期可靠性;
符合UL94V0防火等级。