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Ziitek为你科普带玻纤导热硅胶片的“利与弊”
目前在
散热
方面采用的依旧是普遍传统工艺的导热硅胶片,但是针对一些特殊的应用领域有时就要在导热硅胶片表面层或内部增加一层玻璃纤维,增加这层玻璃纤维的用处有很多,不过带玻纤导热硅胶片也有“利弊之分”。
工业控制器散热就选TIF低挥发导热硅胶片
PLC控制器是一种具有微处理机的数字电子设备,用于自动化控制的数字逻辑控制器。由于叠层产生的不同热影响具有复杂性,因此要确保选择的导热片具有较高的叠层公差及合理的柔软度。而且设备的预期使用寿命较长,因此,确保高度应用可靠性、有效
散热
及低热阻至关重要。低挥发导热硅胶片具有很好的弹性与柔软性,可以承受所需的大叠层公差,能够效率高的帮助导出热量。
车载智能终端散热设计,导热硅胶片加导热凝胶是不错的选择
一般会使用导热界面材料来解决。而在导热界面材料使用时,根据填充间隙和性能参数的不同,推荐使用导热硅胶片和导热凝胶。将热量传递到外壳,实现高
散热
。
LED驱动器散热设计推荐这个品牌的导热硅脂
LED驱动器中所采用的元件对温度的敏感性是影响驱动器工作的重要参考指标,因此我们在设计的时候须选择性能稳定可靠外,还需要考虑其上限工作温度以及其
散热
问题。小编给您推荐兆科TIG系列导热硅脂,兆科导热硅脂以有机硅胶主体、填充料、导热高分子材料精制而成的导热膏。它是非常好的电子元器件的热传递介质。
导热界面材料可帮助UPS电源散热且确保供电稳定
导热硅脂和导热相变化是比较常用在CPU电源中与
散热
器相连接将所产生的热量快速的疏导出去的,避免对产品造成不可逆的损失。但是在电源行业应用中,除产品的
散热
外我们还得考虑到绝缘问题,所以,兆科还推荐TIS导热绝缘片,它具有热阻低、击穿电压、带基材、抗撕裂、抗穿刺及良好的绝缘强度等特点。
选好一款导热界面材料是大功率LED灯散热的关键
在LED行业领域的不断发展下,LED灯已经走进了普通照明市场,然而随之而来的问题也越来越明显,特别是在炎炎夏日,外加大功率输出,这使得LED等迅速发热发烫,所以
散热
也就成了必不可少的问题了。采用导热硅胶片就是很好的一个选择,导热硅胶片具有良好的导热性、柔软高压缩比、表面带自粘性使安装更为简便,提高工作效率、耐候及抗高压性等优异特性。
导热吸波材料即可实现散热,又能解决抗电磁干扰
导热吸波材料是吸波材料功能的一种提升,在吸波剂混入了导热与硅橡胶为基材,既是吸收电磁波和消除电磁干扰,又能传导热量的材料。
导热凝胶常用的4大散热应用领域
导热凝胶采用针筒包装,适用于自动点胶机,在施工的时候更容易控制导执凝胶产品的造型及用量,而且能有效地提高施工效率,优化产品的稳定性。
兆科为你介绍导热相变化的特性以及它的工作原理
导热相变化是能够在某一配方设计温度以上,由固态转变为液态的导热界面材料,业内称之为:导热相变材料。导热相变化是热量增强聚合物,设计用于使功率消耗型电子器件和与之相连的
散热
片之间的热阻力降低到很小,而热阻小的通道使
散热
片的性能达到非常佳的状态。
如果CPU散热不涂抹导热硅脂会造成什么严重影响?
CPU是计算机的运算与控制核心,所以对于大多电脑厂来说非常重视对CPU的保护。CPU表面会涂抹一层薄薄的导热硅脂,而对于不清楚CPU导热硅脂作用的人来说,难免疑惑为什么要在干净的CPU硬件涂一层导热硅脂呢?如果不涂抹导热硅脂又有什么影响呢?
LED驱动器散热,选择TIG导热硅脂不会错
那么LED驱动器
散热
选用哪款导热硅脂呢?小编推荐兆科TIG导热硅脂,兆科高导热硅脂是电子元器件的热传递介质,像CPU和
散热
器填隙、大功率三极管、可控硅元件二及管与基材铝、铜接触的缝隙处的添补,可减少发热元件的作业温度,充分润湿接触表面,从而形成一个非常低的热阻介面,
散热
效率比其它类导热产品要优越很多。
新能源电控系统逆变器散热,兆科导热界面材料是你的优选
大家都知道导热硅胶片是常用在逆变器
散热
解决方案的材料。但在逆变器中,功率转换器件需要考虑到绝缘问题,所以兆科也推荐:TIS导热绝缘片,它击穿电压高、带基材、抗撕裂抗穿刺等。而其他一些部位还可以使用导热凝胶和导热灌封胶来达到更好的导热
散热
效果,因为导热界面材料不仅可实现导热,还可达到填缝、密封、抗振等作用。
导热界面材料应用在新能源汽车热管理设计方案
兆科电子作为专注于导热界面材料及解决方案供应商,兆科为提高新能源汽车热管理效能提供导热界面材料。目前应用在整车热管理系统的导热界面材料可分为:导热硅胶片、导热凝胶、导热绝缘材料和导热灌封胶。
LED灯条散热,导热双面胶是优选材料
在LED行业领域,有很多需要用胶带粘接的地方,其中主要的技术难题是:
散热
,因此有很多材料是需要导热的,要求所用的胶带也须是导热双面胶。LED导热双面胶和普通胶带比较,不同就在于LED导热双面胶具有很好的导热
散热
性。
5G通信行业解决电磁干扰是至关重要的问题
5G时代下,同时伴随着电子产品的更新升级,设备的功耗不断加大,发热量也随之快速地上升。未来高频率高功率电子产品的瓶颈是其产生的电磁辐射和热,为了解决此问题,电子产品在设计时将会加入越来越多的电磁屏蔽及导热器件。因此电磁屏蔽吸波材料和导热
散热
材料,以及器件的作用将愈发的重要。
哪些因素会影响导热双面胶的粘性呢?
对于导热双面胶来说,除了要在产品中发挥较好的导热性能外,同时导热双面胶的粘性亦都十分重要,其是起到粘合发热设备与
散热
片的作用,那影响导热双面胶粘性的因素有哪些呢?
AI智能电子时代,常用的导热散热材料有哪些呢?具有哪些优势?
AI智能时代的来临,智能电子产品处理器主频将不断地提高,核心数量也会不断增加。对电子产品需要优化结构设计,再搭配选择性良好的导热
散热
材料来快速的将大量的热源传递出去,才可有效解决。那么常用的导热
散热
材料有哪些呢?导热硅胶片、导热硅脂、导热凝胶、导热相变化材料、导热石墨片。
新能源汽车散热,导热硅胶片如何选择?
新能源汽车动力电池导热硅胶片具有导热
散热
特点,对动力电池有很好的防护作用,可延长动力电池的使用寿命,提高其安全性。导热硅胶片的质轻、柔软、可塑性好,规格可根据客户要求加工定制成各种不同的长度、厚度、宽度。
智能投影仪散热设计,兆科低挥发导热片满足其需求
根据材料选用原则兆科推荐:低挥发的TIF100-3550导热硅胶片就能够很好满足智能投影机
散热
要求,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。厚度可适应不同智能投影机的空间范围,可控性好。不同界面材料能够很好的填充于热源和
散热
器,实现无缝连接,降低了智能投影机内部发热件与
散热
器接触面的热阻,有效地将热量传递出去,保持智能投影机稳定的温度,确保其工作效率。
兆科科技可为5G小基站提供散热以及电磁干扰解决方案
而小基站一般是封闭的自然
散热
结构,热量会先传到外壳,再由外壳传导至空气,一般是通过降低芯片与外壳的温差来解决其
散热
问题,而芯片和壳体之间存在间隙,这会影响热量传递效果,这就需要借助导热界面材料来解决。导热
散热
方案推荐:导热硅胶片、导热相变化材料、导热凝胶,均可有效降低界面热阻,具有热阻小、传热效率高等特性。电磁干扰方案推荐:吸波材料,在低压力下可实现低界面热阻性能和电磁吸波性能,能够填充间隙,完成发热部位与
散热
部位间的热传递和电磁器噪音吸收;同时还起到绝缘,减震,密封等作用,满足设备小型化及超薄化的设计要求。
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