在LED行业中，高亮度LED市场规模所占的比重不断增加，大功率LED的应用十分广泛，具有能耗低、照明强度高等特点，随着大规模的芯片集成在一起时，就会增加LED散热能量，如果不及时对芯片散发的热量进行处理的话，就会影响LED阵列的使用寿命。

       由于实际产品在加工完成后PCB与散热器之间的贴合面，微观上所贴合表面均为点接触，与设计中理想状态下的面与面之间的接触有很大不同。设计目的是从PCB将热量直接引入散热器基面，实际产品粗糙接触面造成大量空气充满接触面，而这些空气构成阻热层使热流不能移动到散热器上，这时就需要一定的填充材料来排出两者间的空气，于是就出现了导热界面材料。

       而导热界面材料就是用在发热器件和散热器件连接处，以提高传导散热转换，同时具备优异的导热与绝缘性能。在工程设计和实际应用中，主要是提高热传导效率，解决不规则表面之间的相互匹配并建立一个厚度很薄、热阻很低的粘性界面层，有效地排出空气间隙，并且提高其热转换效率。兆科导热界面材料能够助力解决大功率LED的散热问题，帮助设备提高长期的稳定性。