服务器电源散热,导热矽胶布+导热硅脂为其双重散热
随着云计算日益广泛应用,高密度运算服务器对电源散热提出的要求,为实现好的散热效果,导热矽胶布和导热硅脂在服务器电源的散热中起到了“双保险”作用,并有效保障了服务器的稳定运行。
TIS导热矽胶布:
导热率:1.0~1.6W/mK,
表面较柔软,良好的导热率
良好传导率,良好电介质强度
高压绝缘,低热阻
抗撕裂,抗穿刺。
TIG导热硅脂:
导热率:1.0~5.6W/mK,
防火等级:UL94-V0,
低热阻、高导热,
优异的长期稳定性,
完全填补接触表面。
TIS导热矽胶布:
导热率:1.0~1.6W/mK,
表面较柔软,良好的导热率
良好传导率,良好电介质强度
高压绝缘,低热阻
抗撕裂,抗穿刺。
TIG导热硅脂:
导热率:1.0~5.6W/mK,
防火等级:UL94-V0,
低热阻、高导热,
优异的长期稳定性,
完全填补接触表面。