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: TIF软性导热硅胶片助力新能源动力电池散热

软性导热硅胶片是传热界面材料中的一种，是片状材料，可根据发热功率器件的大小及形状任意裁切，具有良好的导热能力和绝缘特性，其作用就是填充发热功率器件与散热器之间间隙。

: 兆科教你显卡散热涂抹导热膏的方法，so easy

导热膏是不会固体化、不导电的材料，可避免诸如电路短路等风险；其高粘结性能和很强的导热效果是目前CPU、GPU、散热器接触时很好的导热解决方案。导热硅脂可填充细小缝隙使散热片跟芯片完全的接触在一起，因此达到更好的导热散热效果。只需涂抹薄薄一层导热硅脂即可，而涂抹的标准是：均匀、无气泡、无杂质、尽可能薄。

: 兆科TIF100导热硅胶片在工业电子的散热分享

兆科电子的导热材料专为一些在使用时因产生大量的热而影响其性能及外观的设备提供了解决方案。TIF100-05s系列导热硅胶片亦能很好地控制和处理热以使之冷却到较广的范围。导热硅胶片是用于填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。

: PDU电源机柜及AC/DC电源转换器散热应用导热硅胶垫片

导热硅胶垫片是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。

: 高导热硅胶片＋导热凝胶助力智能VR眼镜散热运用

VR眼镜的“心脏”是光学和显示组件，涉及图像处理和传输，产热量必定不少，还有其他电子器件和红外线照明器都是热量大户，所以整机的散热设计是一定要做好的。需运用导热材料，既可快速导热又具备可填充性和均热效果，如：导热凝胶、高导热硅胶片。

: 电子工程师遇到散热问题为甚麽热衷于导热界面材料？

导热界面材料可以填充加工表面之间的空气气隙，因此也会被称为“导热填缝材料”，通过在加工表面之间添加材料以填充缝隙，就可以创建一条通向散热器的低热阻路径，导热界面材料可把元件和散热器之间存在的空气完全排出。

: 导热硅胶片和导热膏解决显卡散热难题，提高运行效率

导热硅胶片填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它的柔性、弹性使其覆盖非常不平整表面。导热硅脂作用于填充在电子组件和散热片之间，它能充分润湿接触表面，从而形成一个非常低的热阻介面，散热效率比其他类导热产品优越很多。

: 兆科导热材料厂教你如何区分高低质量的导热硅脂

导热硅脂的主要功能是填充加热元件和散热器之间的间隙，因为间隙很小，孔中会存在空气，而空气又属不良导体，会降低散热器的性能。在使用导热硅脂后，使加热元件与散热器完全接触，不仅能填充缝隙，还能增强散热效果。

: 如何解决智能机器人芯片散热问题？导热硅胶片为你提供方案

兆科电子推荐将导热硅胶片安装在需要散热芯片对应的PCB板底部，与外壳之间需要散热的芯片热源和散热器之间。TIF500S导热硅胶片，导热系数为：3.0W/mK，具有高可压缩性、柔软有弹性、适合于在低压力应用环境的界面缝隙填充材料，可紧密贴合在芯片表面与散热基板之间，减少接触热阻、提高导热效能。同时材料本身还具有良好的电气绝缘效果、减震效果，使用起来也十分方便、不易损耗、便于智能机器人散热模组的安装。

: 导热凝胶＋高导热硅胶片相结合使用帮助快充产品解决散热困扰

针对高功率密度快充电源产品的散热痛点，兆科导热材料生产厂推荐：TIF060-16导热凝胶6.0W/mK，TIF600G高导热硅胶片6.2W/mK，两者都具有较好的电气绝缘特性及耐温性能，能够很好的填充间隙，实现发热部件到散热部件之间的热传递，还可实现有效限高温，提高温度分布的一致性，同时凝聚绝缘、阻燃、均温、冷却、抗冲击等优势为一体。

: LED显示屏遇到的散热问题，该从哪些方面入手？

解决LED显示屏的散热问题，导热塑料壳是不错的选择，在塑料外壳注塑时填充导热材料，增加塑料外壳导热、散热能力，外壳与导热一同存在，一举两得的材料。

: 智能手机散热推荐材料——单组份导热凝胶

导热凝胶呈膏状像泥巴，所以也称为导热泥。它以硅胶为基体，填充以多种高性能陶瓷粉末，经过特殊流程与工艺制作而成，完全熟化的新型导热材料。导热系数从1.5～6.0W/mk，超低热阻。单组份导热凝胶不同于导热硅脂，也区别于导热硅胶片，它不流淌、无沉降、低压缩反作用力，应用中不会破坏芯片等核心元器件。

: 电子元件散热好帮手——导热硅脂

导热硅脂是以硅油做为基体的膏状导热界面材料，用来填充发热源器件CPU、IGBT等，与散热片之间的空隙，具有良好的可印刷和涂抹性，其作用是用来向散热片传导至发热芯片散发出来的热量，使芯片温度保持在一个可以稳定工作的水平范围，防止芯片因为散热不好而损毁，并延长其使用寿命。

: 高导热硅脂可满足LED驱动器散热需求

兆科推荐高导热硅脂来帮助LED驱动器散热，高导热硅脂是电子元器件的热传递介质，如：CPU与散热器填隙、大功率三及管、可控硅元件二及管、基材铝、铜接触的缝隙处填充，均可降低发热元件的工作温度。

: 你知道哪款导热材料才是机顶盒的“散热CP组合”吗？

导热硅胶片是众多导热界面材料中的一种，外形为片状，具有柔性兼有弹性、高可压缩性、高可靠度、耐电压、易操作、易施工，防火等级达到UL94V0，可以很好的填充发热功率器件与散热器之间的空隙等特性。导热硅胶片的应用领域也非常广泛，可应用在机顶盒、半导体与散热器界面之间、平板显示器、硬盘驱动器、热管组件、内存模块、电源与车用蓄电电池、充电桩等器件上。

: 如何有效解决PCB电路板散热问题？兆科来为你揭晓

兆科TIF100软性导热硅胶片，具有一定的韧性，导热的同时可有效减震，可多次重工，它的柔性、弹性特征可贴合在紧密整合不规则或复杂的表面，具有填充及可多次反复使用。适用范围广泛，电源设备、汽车电子，通信设备，网络终端，存储设备，手持类、可穿戴类、移动终端类产品的内部芯片与散热器之间等。TIF100导热硅胶片可解决导热散热问题，同时也适用于电子产品的壳体间。

: 严格的军工电子行业散热，无硅导热片可满足它的散热需求

无硅导热片它是一种柔软不含硅油的导热缝隙填充材料，具有高导热率、低热阻、高压缩性、符合ROSH标准、硬性可控、在受压受热的运行环境上无硅氧烷小分子挥发，避免因硅氧烷小分子挥发而吸附在PCB板，间接影响机体性能。无硅导热片作用在发热源与散热器壳体之间的缝隙，其良好的柔软性有效的排除界面空气，减低热阻，提高导热效果。它的性能稳定，能够在长时间工作中出油率非常非常低，且其没有硅油析出，不会因为硅油析出而影响产品的可靠性和稳定性。

: 如何做到清理导热硅脂，又不伤害到元器件？

在应用电子产品时，需用导热硅脂填充接触面的间隙，避免空气有富馀。在使用中，导热硅脂能填补间隙，发挥良好的散热性能，具有很高的使用价值。

: 兆科电子教你如何根据外观识别导热双面胶的质量问题

导热双面胶带由压克力聚合填充导热陶瓷粉，并配以硅胶制成。它具有高导热绝缘、柔性、可压缩性、保形性和强粘性的特点。它能适应较宽的温度范围，填充凹凸不平的表面，紧密牢固地粘附在热源装置和散热器上，并能快速传导热量。

兆科教你根据外观就可识别导热双面胶的质量

导热双面胶带由压克力聚合填充导热陶瓷粉，并配以硅胶制成。它具有高导热绝缘、柔性、可压缩性、保形性和强粘性的特点。它能适应较宽的温度范围，填充凹凸不平的表面，紧密牢固地粘附在热源装置和散热器上，并能快速传导热量。 1、检查导热双面胶是否有毛

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