智能手机散热重要辅料——导热石墨片
电子器件的散热问题如果没有跟上节奏,性能越高的产品就会越发被控制发展。智能手机散热设计是不会缺少导热石墨片材料的,厂家都是采用导热石墨片在CPU芯片与中间层两者之间散热。
TIR人工导热石墨片产品特性:
非常高的导热系数:1700W/m-K;
运作温度-40℃~400℃;
很高的成型温度,性能稳定可靠,无老化问题;
良好的柔韧性能,易于模切加工、安装使用;
柔软可弯曲、质量轻薄、高EMI 遮蔽效能;
符合欧盟Rohs 指令,满足无卤素等有害物质含量要求。
TIR人工导热石墨片产品特性:
非常高的导热系数:1700W/m-K;
运作温度-40℃~400℃;
很高的成型温度,性能稳定可靠,无老化问题;
良好的柔韧性能,易于模切加工、安装使用;
柔软可弯曲、质量轻薄、高EMI 遮蔽效能;
符合欧盟Rohs 指令,满足无卤素等有害物质含量要求。