无人机主板模块散热对应不同导热界面材料解决方案
无人机既有趣又有用,现已成了很多行业不可或缺的帮手。如果单纯的从工程学角度来看,它是功耗、处理性能、重量、尺寸、成本平衡的代表。与大多数电子系统相比,无人机在每平方毫米的空间中封装了更多的传感器、执行器、RF通信部分。对于无人飞行器结构小、热量集中且散热量非常大的特点则需要有效能高的散热方法来满足它。
TIG导热硅脂产品特性:
0.005℃-in²/W 低热阻;
高导热系数;
环保无毒;
优异的长期稳定性完全填补了接触表面。
良好的热传导率;
柔软,与器件之间几乎无压力;
低热阻抗;
可轻松用于点胶系统自动化操作;
长期可靠性;
符合UL94V0防火等级。
TIF导热硅胶片产品特性:
良好的热传导率;
带自粘而无需额外表面粘合剂;
高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境;
可提供多种厚度硬度选择。
TIG导热硅脂产品特性:
0.005℃-in²/W 低热阻;
高导热系数;
环保无毒;
优异的长期稳定性完全填补了接触表面。
良好的热传导率;
柔软,与器件之间几乎无压力;
低热阻抗;
可轻松用于点胶系统自动化操作;
长期可靠性;
符合UL94V0防火等级。
TIF导热硅胶片产品特性:
良好的热传导率;
带自粘而无需额外表面粘合剂;
高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境;
可提供多种厚度硬度选择。