荣耀护航:兆科导热材料助力上海特金无人机,为9.3阅兵胜利日低空安全保驾护航
2025年9月3日上午,纪念中国人民抗日战争暨世界反法西斯战争胜利80周年大会在北京隆重举行,天安门广场上空战鹰翱翔,地面铁流滚滚,举行了盛大阅兵仪式。此次阅兵意义非凡,多款新型装备亮相,其中无人和反无人装备作为新质战斗力的关键组成部分,彰显了我国国防科技的跨越式发展。
性能衰减风险:热量积聚导致芯片结温升高,引发“热降频”,造成设备屏蔽距离缩短、响应变慢,直接影响安保效果。
设备可靠性风险:长期高温工作会加速电子元器件老化,甚至引发宕机,在重大活动保障中,任何微小故障都是不可接受的。
环境适应性要求:设备需应对户外日晒、雨淋及昼夜温差变化,要求散热材料具备优异的长期稳定性和耐候性。
因此,一套高效率、稳定、可靠的散热解决方案,是确保上海特金设备时刻处于最佳工作状态、万无一失完成任务的物理基础。
针对上海特金无人机屏蔽器高功率、高集成、高可靠性的要求,兆科电子提供了专业的导热材料应用解决方案,为设备的“冷静”运行保驾护航。
大功率射频芯片与散热壳体之间,TIF导热硅胶片:
在芯片与金属屏蔽壳或散热基板之间填充兆科导热硅胶片,能有效填补空气间隙,建立高热传导通道,将芯片产生的热量快速传导至设备外壳并散发到外界空气中。
优异的导热率:提供多种导热系数:1.2~25W/m·K选择,满足不同热流密度需求。
绝缘防震:材料本身具有良好的电气绝缘性,能保护芯片,同时柔软兼具缓冲作用,适应车载、户外移动环境下的震动冲击。
安装便捷:可预制成型,自带微粘性,便于快速安装与维护,适合规模化生产。
对于空间非常受限、要求高导热效能的CPU/FPGA芯片,采用兆科导热硅脂。它能完全填充芯片与散热器表面的微观不平,达到低接触热阻,实现高效率的散热。
优异的导热率:提供多种导热系数:1.5~5.6W/m·K选择。
超低热阻:高纯度填料配方,导热效率高,能迅速降低核心芯片温度。
高温稳定性:耐高温、不固化、不流淌,在长期高温工作下性能不衰减,保障设备持久稳定运行。
性能衰减风险:热量积聚导致芯片结温升高,引发“热降频”,造成设备屏蔽距离缩短、响应变慢,直接影响安保效果。
设备可靠性风险:长期高温工作会加速电子元器件老化,甚至引发宕机,在重大活动保障中,任何微小故障都是不可接受的。
环境适应性要求:设备需应对户外日晒、雨淋及昼夜温差变化,要求散热材料具备优异的长期稳定性和耐候性。
因此,一套高效率、稳定、可靠的散热解决方案,是确保上海特金设备时刻处于最佳工作状态、万无一失完成任务的物理基础。
针对上海特金无人机屏蔽器高功率、高集成、高可靠性的要求,兆科电子提供了专业的导热材料应用解决方案,为设备的“冷静”运行保驾护航。
大功率射频芯片与散热壳体之间,TIF导热硅胶片:
在芯片与金属屏蔽壳或散热基板之间填充兆科导热硅胶片,能有效填补空气间隙,建立高热传导通道,将芯片产生的热量快速传导至设备外壳并散发到外界空气中。
优异的导热率:提供多种导热系数:1.2~25W/m·K选择,满足不同热流密度需求。
绝缘防震:材料本身具有良好的电气绝缘性,能保护芯片,同时柔软兼具缓冲作用,适应车载、户外移动环境下的震动冲击。
安装便捷:可预制成型,自带微粘性,便于快速安装与维护,适合规模化生产。
对于空间非常受限、要求高导热效能的CPU/FPGA芯片,采用兆科导热硅脂。它能完全填充芯片与散热器表面的微观不平,达到低接触热阻,实现高效率的散热。
优异的导热率:提供多种导热系数:1.5~5.6W/m·K选择。
超低热阻:高纯度填料配方,导热效率高,能迅速降低核心芯片温度。
高温稳定性:耐高温、不固化、不流淌,在长期高温工作下性能不衰减,保障设备持久稳定运行。