随着5G网的普及、高速率、低时延、广连接的网络性能使AR、VR迎来一波发展机遇。在娱乐、培训、教育、医疗等众多行业中发挥重要作用。受制于产品小型化及高速处理芯片应用的发展需求，VR、AR的散热一直是厂商们非常头疼的问题。

       VR眼镜的“心脏”是光学和显示组件，涉及图像处理和传输，产热量必定不少，还有其他电子器件和红外线照明器都是热量大户，所以整机的散热设计是一定要做好的。在散热解决方案上，一般会在设备外部配一个简单的风扇组件，利用风扇带走发热外壳的热量，这样起到一定的散热效果，但不能从根本解决问题。这个热量由设备内部的组件产生，在狭小的密闭空间中无法及时将热量排出，导致散热效率低下，从而机器产生过热问题，所有需运用导热材料，既可快速导热又具备可填充性和均热效果。

       1、导热凝胶能够直接应用于CPU散热，自动化点胶操作简单便捷、轻薄化、轻量化、低热阻抗、无应力、符合UL94V0防火等级；
       2、高导热硅胶片，导热系数高、质地柔软有弹性、带自粘、高可压缩性。