5G的高速发展与应用将大驱动移动通信与各行各业结合，自动驾驶、智慧城市、人工智能、工业、万物互联等，目前停留在试验或理论阶段的假设将被普及或实现。比4G提速10倍的数据传输速率的背后，是更多的基站、更大的功率、指数级增长的发热量，散热问题更是重中之重。

       在通信基站如此狭小而封闭的空间内，如何将热量快速传导出来达到散热目的呢？这需要合理的散热设计。热管理需要依靠热传导将热量传递到外部的散热齿上，利用足够的散热面积进行散热，然而由PCB上的发热模块不能与散热片完全贴合，两者之间存在细微缝隙，接触热阻大，热传导速度慢，所以须添加导热界面材料——导热硅胶片来增加散热效果。

       导热硅胶片是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。带自粘而无需额外表面粘合剂，提供多种厚度硬度选择，低热阻，高柔软。