多款高性能导热材料为服务器散热保驾护航
随着信息技术的快速发展,尤其是 5G 通信技术的出现,支撑着大量数据运行的服务器需求不断增长。这些服务器大多需要24小时不间断运行,如果散热不及时,会引发系统瘫痪,将会造成难以估计的损失。为了保障服务器稳定运行,合适的散热技术显得至关重要。
导热硅胶片产品特性:
良好的热传导率
带自粘而无需额外表面粘合剂
高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境
可提供多种厚度选择
低热阻
一种类似导热界面材料的粘胶,不会干燥
为热传导化学物,是半导体块和散热器之间的热传导
有和好的电绝缘,长时间暴露在高温环境下也不会硬化
环保无毒
0.014℃-in² /W—0.055℃-in² /W 热阻
室温下具有天然黏性, 无需黏合剂
流动性好,不会溢出
导热硅胶片产品特性:
良好的热传导率
带自粘而无需额外表面粘合剂
高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境
可提供多种厚度选择
低热阻
一种类似导热界面材料的粘胶,不会干燥
为热传导化学物,是半导体块和散热器之间的热传导
有和好的电绝缘,长时间暴露在高温环境下也不会硬化
环保无毒
0.014℃-in² /W—0.055℃-in² /W 热阻
室温下具有天然黏性, 无需黏合剂
流动性好,不会溢出