导热塑料配件在车载电子设备热设计的情况：在热设计中，辐射和对流列热电阻方程式是基本原则，但很多人只考虑热传导。应具备一种包括辐射及对流在内都可以做出准确评测的意识。另一个难点是如何对待热接触电阻。在热设计中，有的地方使用CAE的虚拟设计完全行不通。因此，要对模拟结果和实测值加以对比，然后导出热接触电阻。但热接触电阻往往存在偏差。能在多大程度上预见这种偏差，则要求技术人员具备很高的判断能力。

         实测时当然需要实物。而且，制作实物的精细程度不同，实测值也不一样。形状稍有变化，实测值就会不同。弄不好还会出现必须重新制作的情况。正因为如此，才要使用模拟方法。鉴于这种原因，热接触电阻很难导出。而且，接合部会随着小型化而变得更加微细，如果进行了错误的热设计，就会导致可靠性降低。逆变器也是一个重点，因为逆变器是最应该考虑在小型化和散热性之间取得平衡的例子。
      车载电子设备的热设计绝对需要用实物来确认。但是，因时间和成本有限，不可能都能制作得非常完美。因此，关键在于如何将现实和虚拟两个世界融合在一起进行考量。重要的是虚拟世界能在多大程度上接近于现实。另外一点，那就是车载电子设备的热设计有很多方法。并没有“只要这样做就可以”的“杀手锏”。希望技术人员能够了解一点，那就是在汽车领域，要找到热设计方面的对策，需要发挥多种才能，这一点非常重要。客户可根据发热体与散热片之间的间隙大小选用合适厚度的导热硅胶片，用于电子产品、电子设备的发热功率器件（集成电路、功率管、可控硅、变压器等）与散热设施（散热片、铝制外壳等）之间紧密接触，达到更好的导热效果。