导热绝缘片在电源模块的散热设计：在嵌入式电源模块的加上一块铝板,挑选软性导热硅胶或导热绝缘垫,夹在与线路板之间,经过铝板散热,经简单测验芯片温度可下降十度.有效散热,不必盲目加强通风,可降低设备噪音.普查资料表明电子元器件温度每提高2度，可靠性下降10 %；温升50度时的寿命只有温升25度时的1/6。温度是牵涉设备可靠性最首要的因素。这就必要在技术上采取办法限制机箱及元器件的温升，这就是散热设计。导热矽胶片是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其可以用于覆盖非常不平整的表面。热量从分手器件或全部PCB传导到金色属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和应用寿命。

       随着电子设备不断将更强大的功效集成到更小组件中, 温度克制已经成为设计中至关重要的挑战之一,即在架构紧缩,操纵空间越来越小的景况下,如何有效地带走更大单位功率所建立的更多热量. 设计者们一直致力于提高各类服务器的CPU速度和处理能力,这就必要微处理器不断地改进散热功能. 但是在另外应用领域,诸如视频游戏克制台、图像设备以及必要更高功能声援高清楚图像的数字应用中,也有对更强的计算功能的需求.

   如今芯片制作商比从前任何时候更关心导热介面材料和另外导热硅胶可以带走剩余热量的技巧,这些热量对组件固定性和寿命均有反作用.众所周知,接合处的操纵温度对电路(晶体管)经用性有极大波及,温度小幅降低(10℃-15℃)便可以使设备寿命添补两倍.更低的操纵温度同样能缩小讯号推迟,从而有助于提高处理速度. 另外,更低的温度还能减少设备的闲置功率耗散(耗散功率),能减少总功率耗散热.